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为什么选择此级别
，适用于对基线干扰要求严格的色谱和分析工作流程。
储存与运输
室温。 。请查阅批次 COA 获取详细规格。
质量文档
SDS、COA、产品数据表及规格说明书均可下载。可通过批号查询获取批次 COA。
文献证明
在色谱分析、有机合成和交叉偶联反应领域已被 0 篇同行评审文献引用。
概述
Description
An electroless nickel plating process designed for electroless nickel plating on copper, brass and copper alloyCLEANING PROCEDURE FOR COPPER SAMPLES:1. Clean copper with some physical abrasion.2. Dip for one minute in alkaline cleaner at 65°C (150°F).3. Rinse with deionized water.4. Dip for one minute in 30% HCl5. Rinse with deionized water.PLATING BATH - USE AND CONTROLOperate bath at 95 °C. Plate for approximately one minute until surface of sample is completely nickel plated, then rinse with water. For build up of nickel deposit, use Nickelex (electroless nickel plating solution, ammonia free). Maintain pH of plating solution at 2.8 to 3.5 by adding ammonium hydroxide when pH falls below 2.8.}
规格
英文别名
Electroless nickel plating solution for copper, brass and copper alloys
英文名称
Electroless nickel plating strike
储存条件
室温
名称和识别符
分子类型
小分子
技术文档
高级数据
质检证书（CoA,COO,BSE/TSE 和分析图谱)
C of A & Other Certificates(BSE/TSE, COO):
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溶液计算器
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