计算溶液所需的质量、体积或浓度。
,适用于对基线干扰要求严格的色谱和分析工作流程。
避光,室温。常规运输 。请查阅批次 COA 获取详细规格。
SDS、COA、产品数据表及规格说明书均可下载。可通过批号查询获取批次 COA。
在色谱分析、有机合成和交叉偶联反应领域已被 0 篇同行评审文献引用。
金蚀刻剂是由碘化钾和碘组成的络合剂,通过电化学氧化金合成。 蚀刻容易控制,底切最小。室温下运行。无氰标准应用。25℃时腐蚀速率为 28 埃/秒。
应用
金蚀刻剂是选择性通用金蚀刻剂,可与负性和正性光致抗蚀剂相容。用于蚀刻金(Au)电极,随后用扫描电子显微镜(SEM)成像,进行形态学研究,也用于金属层,制备纳米电极阵列。 金蚀刻剂还可用于金属辅助化学蚀刻(MACE),制造基于p-n结结构硅纳米柱的太阳能电池。
Etching readily controlled with minimum undercutting. Room temperature operated. Cyanide-free for standard applications. Etch rate of 28 angstrom/sec @ 25 °C. Gold etchant is a combination of potassium iodide and iodine as complexing agents synthesized by electrochemically oxidizing gold.
Application
Gold etchant is a selective general-purpose etchant for gold, compatible with negative and positive photoresists. It is used to etch out gold (Au) electrodes prior to scanning electron microscopy (SEM) imaging for morphological study and metal layer for the preparation of nanoelectrodes array. Gold etchant can also be used in metal assisted chemical etching (MACE) for the fabrication of p-n junction silicon nanopillar based solar cells.
H302: 吞食有害
H303: 要是吞了可能有害
H372: 通过长时间或反复暴露对器官造成损害
P260: 不要吸入灰尘/烟雾/气体/雾/蒸汽/喷雾。
P261: 避免吸入灰尘/烟雾/气体/雾/蒸汽/喷雾
P264: 处理后要彻底洗手。
P270: 使用本产品时,请勿进食、饮水或吸烟。
P271: 仅在室外或通风良好的地方使用。
P272: 被污染的工作服不允许离开工作场所
P273: 避免释放到环境中。
P280: 戴防护手套/穿防护服/戴防护眼罩/戴防护面具。
P284: 如果通风不良,请佩戴呼吸防护装置。
P312: 打电话给毒物中心或医生。。。如果你觉得不舒服
P330: 漱口
P342: 如果遇到呼吸道症状:呼叫解毒中心/医生/ ...
P391: 收集溢出物
P301+P312: 如误吞咽:如感觉不适,呼叫急救中心/医生。
P302+P352: 如皮肤沾染:用水充分清洗。
P304+P340: 如误吸入:将人转移到空气新鲜处,保持呼吸舒适体位。
P305+P351+P338: 如进入眼睛:用水小心冲洗几分钟。如戴隐形眼镜并可方便地取出,取出隐形眼镜。继续冲洗。
P333+P313: 如发生皮肤刺激或皮疹:求医/就诊。
P362+P364: 脱掉沾污的衣服,清洗后方可重新使用。
P405: 密闭存放
P403+P233: 存放在通风良好的地方。保持容器密闭。
P501: 将内容物/容器处理到。。。
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| 批号(Lot Number) | 证书类型 | 货号 |
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| 分析证书 | G433796 | |
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