A2612568计算溶液所需的质量、体积或浓度。
高速光亮铜电镀液
有货
为什么选择此级别
半导体级 ，适用于对基线干扰要求严格的色谱和分析工作流程。
储存与运输
室温。常规运输 。请查阅批次 COA 获取详细规格。
质量文档
SDS、COA、产品数据表及规格说明书均可下载。可通过批号查询获取批次 COA。
文献证明
在色谱分析、有机合成和交叉偶联反应领域已被 0 篇同行评审文献引用。
概述
特点和优势：
· 使用含有电镀助剂的单一电镀液。
· 具有大工艺窗口的稳定添加剂。
· 高纯度电解液和长的保质期。
· 高浊点（>80°C）和低起泡性。
· 低表面张力电镀浴（∼44达因/cm @ 25 °C）。
· 高速电镀（最高5 μm/min）。
· 均匀平坦的凸块、焊盘、图案和重新分布层。
· 小瓶和沟槽的无空隙填充。
质量
储存特性：
· 8.9 g/cm3的密度。
· 1.7–1.8 μΩ cm的电阻率。
· 压力<50 MPa。
· 膜内纯度高（对于N、S、C、O、Cl为<10 ppm）。
· 低表面粗糙度，RMS <10 nm @ 1 μm厚的Cu。
· 沟槽平面化（在具有0.8 μm厚的Cu的1 μm宽 x 0.5 μm深沟槽内无凹口）。
· 具有小（220）和（200）的强（111）质地。
· 反射率>75%。
· 19-32%的延伸率。
High speed bright copper electroplating solution is an electrolytic acid copper process engineered for plating copper bumps, pads, patterns and redistribution layers as well as filling vials and trenches on wide varieties of substrates including semiconductors, glass, polymers et al. This copper electroplating solution is made up of cupric sulphate and sulphuric acid with small additions of hydrochloric acid and organic additives. The organic additives have a wide concentration process window eliminating the need for separate additive solutions and replenishment for about 120 Amp-hours of electroplating.
Features and Benefits
· The use of single electroplating solution containing plating additives.
· Stable additives with large process window.
· High purity electrolyte and long shelf life.
· High cloud point (>80 °C) and low foaming.
· Low surface tension plating bath (∼44 dyne/cm @ 25 °C).
· High speed plating (Up to 5 μm/min).
· Uniform and flat bumps, pads, patterns and redistributions layers.
· Void free filling of vials and trenches.
Quality
Deposits characteristics:
· Density of 8.9 g/cm3.
· Electrical resistivity of 1.7–1.8 μΩ cm.
· Stress <50 MPa.
· High in-film purity (<10 ppm for N, S, C, O, Cl).
· Low surface roughness, RMS <10 nm @ 1 μm thick Cu.
· Planarization of trenches (no recess in 1 μm wide x 0.5 μm deep trenches with 0.8 μm thick Cu).
· Strong (111) texture with small (220) and (200).
· Reflectivity >75%.
· Elongation of 19–32%.
规格
别名
快速铜电镀溶液
英文别名
Fast Copper Electroplating Solution
规格或纯度
半导体级
英文名称
High speed bright copper electroplating solution
储存条件
室温
运输条件
常规运输
名称和识别符
分子类型
未知
技术文档
高级数据
产品属性
| pH | <2.5 |
|---|
安全和危险性（GHS）
信号词
警告
危险声明
H290: 可能腐蚀金属
H302: 吞食有害
H315: 引起皮肤刺激
H319: 引起严重眼睛刺激
H410: 对水生生物有剧毒并具有长期持续影响
预防措施声明
P305+P351+P338: 如进入眼睛：用水小心冲洗几分钟。如戴隐形眼镜并可方便地取出，取出隐形眼镜。继续冲洗。
P301+P312+P330: 如误吞咽：如感觉不适，呼叫急救中心/医生。漱口
质检证书（CoA,COO,BSE/TSE 和分析图谱)
技术文档和文章
溶液计算器
常见问题
如何获取批次专用COA？
每个订单都会随附分析证书（COA），您也可以从账户订单历史中下载。如需订购前的COA，请联系您的客户代表，或使用PDP上的"申请COA"按钮——我们将提供代表性批次的COA。
什么是「半导体级」？
「半导体级」表示该物料经过加工和检测，适用于半导体和电子制造。规格侧重于影响该应用性能的杂质——例如，电子应用的金属含量、电池应用的粒度、光学应用的折射率，或对水分敏感工艺的水分含量。
本产品应如何储存？
请于室温条件下保存。
本产品如何运输？
本产品按常温标准条件运输，无需温控包装。
产品仅提供给经过验证的企业、机构和合格的专业人员用于研发。不适用于人类、动物、诊断或治疗。
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