In97Ag3 为低温共晶钎料,熔点为 143℃。In97Ag3 熔点低、抗拉强度低,其抗拉强度比 Sn63Pb37 低得多,比纯 Sn 稍高些,适用于低温低强度封装。In同 Bi 一样,能降低表面能,对 Cu 具有良好的润湿性。相较于 Sn 基钎料,In97Ag3钎料能抑制 Au 或 Ag 的溶蚀。In 的低熔点合金系列,因其熔点低、抗疲劳性和延展性好,导电、导热性好,可靠性高,尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性,已成为微电子组装的主要特种焊料之一。铟基钎料广泛应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的钎接。优良的导热性,是一种很好的导热界面材料,在 LED 或热感应器中具有重要的应用价值。