Kinetics and mechanism of the sulfurization behavior of silver conductive material in automobile industry

银作为一种功能性材料, 由于其优良的导电性而用作于汽车电子的电接触材料。但是, 这种材料极易遭受大气腐蚀问题, 并导致结构的损坏和器件的失效。本文研究了应用于印刷电路板中导电银的腐蚀行为, 并从动力学和机理方面发现了影响材料结构损害最主要的环境因素(SO 2 污染物、温度和相对湿度(RH, Relative humidity))。相较于其他因素, 温度(55 °C)是运行环境中引起导电材料结构变化的最主要因素, 并且表面的腐蚀层厚度达到了最大值, 即 d film =15.56× 10 -5 μm。然而, 在腐蚀过程中, SO 2 污染物和RH促进了腐蚀物质的扩散, 并也会增加腐蚀产物层(Ag 2 S和Ag 2 SO 4 )的厚度。因此, 本文不仅大大增强了人们对于不同环境因素下导电材料结构损害的认识, 同时也为实际生产中的防腐设计和材料选择提供了重要的指导。 Graphical abstract