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Nano-BN encapsulated micro-AlN as fillers for epoxy composites with high thermal conductivity and sufficient dielectric breakdown strength

Journal 2020 · IF 2.554 · 27(2): 528-534 · 发表于 2020 年 3 月 25 日
作者: Tong Yao,Ke Chen,Tao Shao,Cheng Zhang,Chuyan Zhang,Ying Yang
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摘要

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