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电子材料
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568碳纳米材料（碳纳米管、石墨烯和富勒烯） Carbon Nanomaterials
202OFET和OPV材料 OFET and OPV Materials
131OLED和PLED材料 OLED and PLED Materials
2,767光子和光学材料 Photonic and Optical Materials
226印刷电子材料 Printed Electronic Materials
36基板和预制电子器件 Substrates & Prefab Electronic Components
19特种与智能聚合物 Specialty & Smart Polymers
58电子化学品和蚀刻剂 Electronic Chemicals & Etchants
137自组装和接触印刷 Self Assembly & Contact Printing
192产品列表
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聚（二甲基硅氧烷），二缩水甘油醚封端CAS: 130167-23-6平均Mₙ~800有现货 货号: P477988查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- bis[[dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silyl]oxy]-dimethylsilane
- SMILES
- C[Si](C)(CCCOCC1CO1)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCOCC2CO2
- InChIKey
- QPUYBEKIHDOPRG-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C18H40O6Si3/c1-25(2,11-7-9-19-13-17-15-21-17)23-27(5,6)24-26(3,4)12-8-10-20-14-18-16-22-18/h17-18H,7-16H2,1-6H3
-
聚（二甲基硅氧烷），单缩水甘油醚封端average Mn ~5,000有现货 货号: P477970查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- [dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silyl]oxy-dimethyl-trimethylsilyloxysilane
- SMILES
- C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCOCC1CO1
- InChIKey
- RBIDBLBWLVIZMS-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C13H32O4Si3/c1-18(2,3)16-20(6,7)17-19(4,5)10-8-9-14-11-13-12-15-13/h13H,8-12H2,1-7H3
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聚（二甲基硅氧烷），羟基末端(PDMS)平均Mn~500，粘度~25 cSt有现货 货号: P433351查看产品价格与包装技术标识符
- SMILES
- O[Si]
- InChIKey
- XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/HOSi/c1-2/h1H
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聚（二甲基硅氧烷），羟基末端(PDMS)粘度~65厘有现货 货号: P433352查看产品价格与包装技术标识符
- SMILES
- O[Si]
- InChIKey
- XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/HOSi/c1-2/h1H
-
聚（二甲基硅氧烷），羟基末端(PDMS)粘度18000-22000 cSt有现货 货号: P433354查看产品价格与包装技术标识符
- SMILES
- O[Si]
- InChIKey
- XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/HOSi/c1-2/h1H
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聚（二甲基硅氧烷），羟基末端（PDMS）粘度2550-3570 cSt有现货 货号: P433355查看产品价格与包装技术标识符
- SMILES
- O[Si]
- InChIKey
- XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/HOSi/c1-2/h1H
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聚（二甲基硅氧烷），羟基末端(PDMS)粘度~750 cSt有现货 货号: P433353查看产品价格与包装技术标识符
- SMILES
- O[Si]
- InChIKey
- XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/HOSi/c1-2/h1H
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聚（二甲基硅氧烷），羟基末端(PDMS)粘度3500 cSt有现货 货号: P433356查看产品价格与包装技术标识符
- SMILES
- O[Si]
- InChIKey
- XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/HOSi/c1-2/h1H
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聚（二甲基硅氧烷），羟基末端(PDMS)粘度~50000 cSt有现货 货号: P433350查看产品价格与包装技术标识符
- SMILES
- O[Si]
- InChIKey
- XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/HOSi/c1-2/h1H
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聚（甲基丙烯酸丁酯-co-甲基丙烯酸异丁酯）CAS: 9011-53-4平均Mw~354000(按GPC计算),粉末有现货 货号: P478279查看产品价格与包装技术标识符
- SMILES
- CCCCOC(=O)C(C)=C.CC(C)COC(=O)C(C)=C
- InChIKey
- JVASPBMDPCASNP-GZOLSCHFSA-M
- InChI
- 1S/2C8H14O2/c1-6(2)4-5-7(3)8(9)10;1-4-5-6-10-8(9)7(2)3/h5-6H,4H2,1-3H3,(H,9,10);2,4-6H2,1,3H3/p-1/b7-5+;
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聚（甲基丙烯酸丁酯-co-甲基丙烯酸甲酯）平均Mw~150000期货 货号: P478262查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- butyl 2-methylprop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate
- SMILES
- CCCCOC(=O)C(=C)C.CC(=C)C(=O)OC
- InChIKey
- WHLPIOPUASGRQN-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C8H14O2.C5H8O2/c1-4-5-6-10-8(9)7(2)3;1-4(2)5(6)7-3/h2,4-6H2,1,3H3;1H2,2-3H3
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