计算溶液所需的质量、体积或浓度。
,适用于对基线干扰要求严格的色谱和分析工作流程。
室温。常规运输 。请查阅批次 COA 获取详细规格。
SDS、COA、产品数据表及规格说明书均可下载。可通过批号查询获取批次 COA。
在色谱分析、有机合成和交叉偶联反应领域已被 0 篇同行评审文献引用。
钨腐蚀剂是一种基于氢氧化钾和铁氰化钾溶液的混合物,可通过将基底浸入蚀刻溶液中而有助于将钨和铝等材料进行去除。
应用
半导体和微电子技术中钨薄膜金属化的选择性蚀刻剂。蚀刻剂是缓冲式、温和碱性铁氰化物配方,提供高分辨率图案,具有最小切割和光刻胶兼容性。蚀刻剂可直接使用(不需要稀释)。可控、均匀蚀刻是通过浸渍或喷雾蚀刻技术实现的。蚀刻能力(速率在∼70%时下降)为64 g/加仑。建议工作温度:20-80 °C(30-40 °C最常用)
适用性
原理
制备说明
1.根据下表选择蚀刻方法
蚀刻速率(浸入)
30°C = 55 Å/秒
80°C = 85 Å/秒
2.用去离子水冲洗
外形
Tungsten etchant is a mixture of potassium hydroxide and potassium ferricyanide based solution that facilitates the removal of tungsten and other materials like aluminium by dipping the substrate into the etching solution.Selective etchants for tungsten thin-film metallizations used in semiconductor and microelectronics technology. Etchants are buffered, mildly alkaline ferricyanide-based formulations providing high resolution patterns with minimal undercutting and photoresist compatibility. Controlled, uniform etching is achieved by immersion or spray etch technique.
H290: 可能腐蚀金属
H303: 要是吞了可能有害
H314: 造成严重的皮肤灼伤和眼睛损伤
H412: 对水生生物有害并具有长期持续影响
P234: 仅保存在原始容器中
P264: 处理后要彻底洗手。
P273: 避免释放到环境中。
P280: 戴防护手套/穿防护服/戴防护眼罩/戴防护面具。
P312: 打电话给毒物中心或医生。。。如果你觉得不舒服
P363: 再次使用之前,请清洗受污染的衣物。
P390: 吸收溢出物以防止材料损坏。
P301+P330+P331: 如误吞咽:漱口。不要诱导呕吐。
P303+P361+P353: 如皮肤(或头发)沾染:立即脱掉所有沾染的衣服。用水清洗皮肤/淋浴。
P305+P351+P338: 如进入眼睛:用水小心冲洗几分钟。如戴隐形眼镜并可方便地取出,取出隐形眼镜。继续冲洗。
P405: 密闭存放
P501: 将内容物/容器处理到。。。
通过匹配包装上的批号来查找并下载产品的 COA,每批产品都进行了严格的验证,您可放心使用!
| 批号(Lot Number) | 证书类型 | 货号 |
|---|---|---|
| 分析证书 | T487587 | |
| 分析证书 | T487587 | |
| 分析证书 | T487587 | |
| 分析证书 | T487587 | |
| 分析证书 | T487587 | |
| 分析证书 | T487587 | |
| 分析证书 | T487587 | |
| 分析证书 | T487587 | |
| 分析证书 | T487587 | |
| 分析证书 | T487587 | |
| 分析证书 | T487587 |