计算溶液所需的质量、体积或浓度。
,适用于对基线干扰要求严格的色谱和分析工作流程。
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在色谱分析、有机合成和交叉偶联反应领域已被 0 篇同行评审文献引用。
缓冲氧化物蚀刻剂(BOE)是一种用于微细加工的湿蚀刻剂。它的主要用途是蚀刻二氧化硅(SiO2)或氮化硅(Si3N4)薄膜。它是一种缓冲剂的混合物,例如氟化铵(NH4F)和氢氟酸(HF)。浓缩HF对二氧化硅的蚀刻速度太快,无法实现良好的工艺控制,并且还会剥离用于光刻图案化的光刻胶。
备注:勿存放于玻璃器皿。
应用
缓冲氧化物蚀刻剂(BOE) 10:1可用于刻蚀微机电系统 (MEMS)用碳化钛。也可用于旋涂掺杂材料(SOD)的蚀刻,用于开发导体-绝缘体-导体隧穿二极管。它还用于提高熔融石英器件的表面质量。
Buffered oxide etchant (BOE) is a wet etchant used in microfabrication. Its primary use is in etching thin films of silicon dioxide (SiO2) or silicon nitride (Si3N4). It is a mixture of a buffering agent, such as ammonium fluoride (NH4F), and hydrofluoric acid (HF). Concentrated HF etches silicon dioxide too quickly for good process control and also peels photoresist used in lithographic patterning.Buffered oxide etchant (BOE) 10:1 can be used in the etching of titanium carbide, which can be used in microelectromechanical systems (MEMS). It can also be used in the etching of spin-on-dopant (SOD) for the development of conductor-insulator-conductor tunneling diodes. It can also be used to enhance the surface of fused quartz devices.
H310: 与皮肤接触致命
H314: 造成严重的皮肤灼伤和眼睛损伤
H301+H311: 吞咽或皮肤接触可致中毒。
P261: 避免吸入灰尘/烟雾/气体/雾/蒸汽/喷雾
P262: 不要进入眼睛、皮肤或衣服。
P264: 处理后要彻底洗手。
P270: 使用本产品时,请勿进食、饮水或吸烟。
P271: 仅在室外或通风良好的地方使用。
P280: 戴防护手套/穿防护服/戴防护眼罩/戴防护面具。
P361: 立即脱下所有受污染的衣服,并在重新使用之前洗净。
P303+P361+P353: 如皮肤(或头发)沾染:立即脱掉所有沾染的衣服。用水清洗皮肤/淋浴。
P305+P351+P338: 如进入眼睛:用水小心冲洗几分钟。如戴隐形眼镜并可方便地取出,取出隐形眼镜。继续冲洗。
P405: 密闭存放
P403+P233: 存放在通风良好的地方。保持容器密闭。
P501: 将内容物/容器处理到。。。
P304+P340+P312: 如误吸入:将人转移到空气新鲜处,保持呼吸舒适体位。如感觉不适,呼叫急救中心/医生。
P301+P310+P330: 如果吞咽:漱口。立即致电中毒中心/医生。