SPPS 多肽固相合成树脂选型全指南：Fmoc/Boc 路线、C 端酸/酰胺与关键参数导航
SPPS 多肽固相合成树脂选型全指南：Fmoc/Boc 路线、C 端酸/酰胺与关键参数导航
什么是多肽固相合成（SPPS）？
多肽固相合成（Solid-Phase Peptide Synthesis, SPPS）是把正在生长的肽链用共价键“拴”在不溶的树脂小珠上，然后反复做“脱保护 → 偶联一个氨基酸 → 洗涤”的循环；因为肽链一直固定在树脂上，所以每一步反应后只要过滤/洗涤就能把多余试剂和副产物冲走，不必像溶液法那样每一步都做复杂纯化。这个核心思想最早由 Merrifield 系统提出并验证。
类比：像把项链一端固定在一个“把手”（树脂珠）上。每次只需要把下一颗珠子串上去，串完冲洗掉多余材料即可。
SPPS 是怎么一步步做出来的？
以当今最常见的 Fmoc-SPPS 为例（实验室与工业都常用）：
Step A：把“第一颗氨基酸”固定到树脂上
(1) 通常把第一个氨基酸的 C 端通过“连接臂（linker）”固定到树脂上，因此肽链一般按 C → N 方向增长。很多常见 amide/acid 树脂的说明都会明确“装载 C-terminal residue”。
(2) 实际操作上常见两种起步方式：
a) 直接用“预装载树脂（preloaded resin）”（例如预装载的 Wang / Rink Amide 树脂），省去装载步骤；
b) 用“可装载型树脂”自行装载第一氨基酸（如 2-CTC、氯甲基树脂等），需要特定碱/促进剂与条件控制。
Step B：脱保护（让 N 端重新“可反应”）
(1) Fmoc 保护的 N 端常用哌啶/DMF等碱性条件脱去（这是标准的操作范式之一）。
(2) 注：常用是~20% piperidine/DMF（或 4-methylpiperidine、piperazine 等替代体系），并且某些序列/位点（如 Asp-X、Gly-Pro 等）在碱处理下更容易出现天冬酰亚胺（aspartimide）、二酮哌嗪（DKP）等副反应，需要用配方/策略规避。DKP 常在二肽阶段、尤其 Fmoc 脱保护时出现；当序列前两位含 Pro/Gly，且为苄醇类 linker（如 Wang）锚定时风险更高；改用 trityl 类载体（如 2-CTC）或调整脱保护/起始装载策略可降低风险。
Step C：偶联下一种氨基酸
(1) 用偶联试剂把“下一个受保护氨基酸”接到链的 N 端。
Step D：洗涤（SPPS 高效的关键）
(1) 反应完直接洗涤，把过量氨基酸、偶联试剂、副产物洗走——肽链仍在树脂上。
Step E：重复循环直到序列完成
Step F：最终切割 + 全脱保护
(1) 切割（cleavage）：把肽从树脂/linker 上释放出来。
(2) 侧链全脱保护（global deprotection）：把侧链保护基（tBu/Trt/Pbf 等）一起去掉，得到最终成品肽。
(3) 注：温和切割的目标是“保护态片段/中间体”；目标若是最终成品肽，通常直接走 TFA cocktail 做“切下 + 全脱保护”。 因此，树脂/linker 的选择不只是决定 C 端是酸还是酰胺，也决定你更适合走温和切割拿保护态片段，还是走常规 TFA 一锅全脱保护。
“多肽固相合成常用树脂”是什么？
这里的树脂（resin）指的是一类不溶的聚合物小珠（微球），表面带有可反应的官能团，并通过一个linker（连接臂）把肽链挂上去。树脂的作用可以理解为：
1. 固定肽链：让能“洗掉一切多余物”，反应操作大幅简化（SPPS 的灵魂）。
2. 微反应器：每一颗树脂珠都像一个“小反应瓶”，试剂要扩散进入珠子内部完成反应。
3. 决定 C 端形式与切割方式：因为 linker 不同，最后得到的肽 C 端可能是酸、酰胺或其它衍生物。
常用树脂有哪些？（按“骨架材料”先分三大类）
A. 聚苯乙烯类（PS，通常低交联）
(1) 经典、成本低、使用广；许多“Wang / Rink Amide”等常见树脂都是 PS 基。
(2) 常见描述包括“1% DVB 交联的 PS”等，强调低交联利于扩散与溶胀。
B. PEG-PS 复合类（例如 TentaGel）
(1) 在 PS 上接枝 PEG，使树脂更亲极性、更利于某些序列的合成；TentaGel 常被描述为 PS 基体上接枝 PEG 的共聚物。
(2) 注： PEG-PS 属于“接枝/复合”体系，不同产品的 PEG 连接方式、接枝密度与稳定性差异很大；在某些溶剂或更苛刻处理条件下，可能出现微量可萃取物/链段渗出（leaching）的讨论，因此对痕量背景敏感的应用建议优先看供应商数据（COA/空白背景验证），并做好预洗/空白对照。
C. 纯 PEG 类（例如 ChemMatrix）
(1) 更亲水、溶胀与溶剂兼容性更强，常用于更长、更疏水、更容易聚集的困难肽；ChemMatrix 被描述为 100% PEG 树脂，并强调在多种溶剂（甚至水等）中溶胀表现与稳定 性。
(2) 关于 leaching：相较接枝型 PEG-PS，部分全 PEG 网络设计在某些工况下更容易做到“可萃取物更少/背景更可控”，但实际仍取决于具体产品结构、批次与使用条件；高灵敏检测或痕量控制场景建议用空白切割/空白 LC-MS 做验证。
SPPS 和树脂之间的“关联”是什么？
没有树脂就没有“固相”合成；树脂选得对不对，往往直接决定这条肽“能不能顺利长出来、纯不纯、好不好切”。
更具体地说：
(1) 树脂=操作平台：让“洗涤代替纯化”成为可能（SPPS 的效率来源）。
(2) 树脂参数=反应环境：溶胀好不好、位点挤不挤、扩散快不快，都会体现在偶联是否完全、缺失序列（deletion）多少、粗品纯度如何。
(3) linker=产物 C 端与切割策略：同一条序列，换个 linker，产物可能从“C 端酸”变成“C 端酰胺”。
树脂最重要的参数有哪些？分别起什么作用？
① Loading / Substitution（装载量，mmol/g）
(1) 是什么：每克干树脂上有多少可反应位点（常用单位 mmol/g）。
(2) 作用：决定理论产量上限，也决定链与链之间会不会太拥挤。
(3) 为什么重要：
(a) 装载量太高：位点拥挤、肽链更容易“挤在一起”形成聚集/二级结构，导致偶联不完全、缺失序列增多；
(b) 装载量偏低：更利于长肽/困难序列的合成（牺牲单位树脂产量换成功率与纯度）。
(c) 现代 SPPS 综述与工艺指南常直接建议：大肽或困难序列倾向选择更低 loading。
② Linker 类型（连接臂/切割位点）
(1) 是什么：把肽链“挂”在树脂上的化学结构，决定怎么切割以及产物 C 端是什么。
(2) 最常见的“结果类型”（非常实用的选型维度）：
(a) C 端酸（peptide acid）：如 Wang 类；
(b) 注意：并非所有“酸端树脂”都属于常规 TFA 切割窗口。Rink acid 属于超酸敏（super acid-labile）酸端树脂，可用于更温和条件释放 C 端羧酸肽/保护态片段；但也更容易在合成或处理过程因酸暴露而提前脱落。若目标是常规成品酸端肽，通常优先 Wang 或 2-CTC（常规切割窗口更稳）。
(c) C 端酰胺（peptide amide）：如 Rink Amide 类；
(d) 其它 C 端衍生物/片段策略：如 2-CTC / SASRIN：更常用于C端酸、Sieber Amide：更常用于C端酰胺 等用于“温和切割得到保护态片段/特殊末端”。
(3) 为什么重要：最后要的是“酸”还是“酰胺”，往往在一开始就由 linker 决定了，后面很难“补救”。
③ Swelling（溶胀体积/溶胀能力）与溶剂兼容性
(1) 是什么：树脂在 DMF/DCM/MeOH/水等溶剂里能膨胀到多大程度。
(2) 作用：树脂要像“海绵”一样张开，试剂才能扩散进去；溶胀差→扩散慢→反应慢且不完全。
(3) 证据与现象：PEG/纯 PEG 树脂（如 ChemMatrix）常被强调在多种溶剂中溶胀更好、对困难肽更友好；相关资料与研究讨论了 PS 与 ChemMatrix 在不同溶剂中的溶胀差异。
④ Crosslinking（交联度）与孔结构（porosity）
(1) 是什么：树脂网络“紧不紧”。
(2) 作用：交联度低通常更利于扩散与溶胀；交联度高则更硬但扩散可能受限。很多综述/技术资料会指出：肽合成常偏好低交联以获得更好扩散与溶胀。
⑤ 粒径/目数（mesh size / bead size）
(1) 是什么：树脂珠的大小（常见如 100–200 mesh、200–400 mesh 等）。
(2) 作用：
(a) 小颗粒：扩散路径短，反应更快更充分；
(b) 但过滤更慢、设备流动性/堵塞风险更高。
(3) 为什么重要：手动合成、自动合成、放大生产，对粒径偏好会不同。
⑥ 化学稳定性/“是否渗漏（leaching）”
(1) 是什么：树脂骨架在脱保护/切割条件下会不会分解或释放杂质。
(2) 作用：直接影响粗品杂质谱与后处理难度。
(3) 例子：ChemMatrix 的介绍强调其聚醚键骨架带来更高稳定性并降低 leaching 风险。
实用选型逻辑
1. 先决定想要的 C 端：酸（-COOH）还是酰胺（-CONH₂）
2. 再决定切割要多温和：是否要保留保护基/做片段缩合（偏 2-CTC / SASRIN / Sieber 等）
a) 温和/超酸敏释放（拿保护态片段或酸敏目标） → Rink acid（酸端超酸敏）/ 2-CTC（低酸短时释放）/ Sieber（酰胺超酸敏）
b) 常规成品肽切下+侧链全脱保护 → Wang（酸端）/ Rink Amide（酰胺端）（配 TFA cocktail
3. 看序列难度（长、疏水、易聚集）→ 倾向更低 loading、更好溶胀/更亲水的基体（如 PEG-PS / PEG 基）
4. 最后再看工程参数：mesh、%DVB、溶胀体积、是否预装载（preloaded）等
SPPS 多肽固相合成树脂与配套材料全景选型指南：导航表 + Fmoc/Boc 树脂清单 + 基体树脂及配套试剂工具箱
SPPS 树脂选型导航表：先定路线（Fmoc/Boc）→ 再定 C 端（酸/酰胺）→ 再选是否预装载/温和切割
要解决的问题（先定任务） | 优先看哪张表 | 表里怎么选 | 典型适用场景 | 关键提醒 |
做的是 Fmoc-SPPS，要选“合成用树脂” | 表1｜Fmoc-SPPS 常用树脂 | 先选 C端类型（酸 / 酰胺）→ 再看是否要 预装载 或 温和/超酸敏切割（2-CTC / Sieber）→ 选具体货号 | 常规实验室合成、自动合成、多数客户选型 | 先定 产物 C 端最关键（酸 vs 酰胺），否则后面很难补救 |
明确要 C端酸（–COOH） 的肽（Fmoc 路线） | 表1（C端酸区） | 需要温和切割/片段策略 → 选 2-CTC；想省事快速起步 → 选 Fmoc-AA-Wang 预装载；常规酸端路线 → 选 Rink acid / Wang 类 | 常规酸端肽、敏感序列、片段缩合 | 2-CTC 更偏“温和/片段”；预装载能减少首残基装载变量 |
明确要 C端酰胺（–CONH₂） 的肽（Fmoc 路线） | 表1（C端酰胺区） | 常规通用 → 选 Rink Amide（不同装载/基体版本）→ 按装载量/粒径选货号 | 多数药物肽、蛋白片段、常见功能肽 | 同属 Rink amide 家族但装载量不同：长肽/疏水肽通常更偏低装载 |
做的是 Boc-SPPS（或沿用经典 Boc 工艺） | 表3｜Boc-SPPS 经典树脂与预装载树脂 | 要酸端 → 选 Boc-AA-PAM 预装载；要酰胺端 → 选 BHA / MBHA | 经典 Boc 路线、既有工艺延续 | Boc 与 Fmoc 的去保护/切割体系不同，选树脂需与工艺体系匹配 |
想 快速开工/减少首残基装载误差 | 表1 或 表3（预装载条目） | Fmoc 路线 → 选 Fmoc-AA-Wang resin；Boc 路线 → 选 Boc-AA-PAM 树脂 | 新手、方法开发、批次一致性要求高 | 预装载树脂能减少起始步骤变量，但仍要匹配目标 C 端类型 |
需要 温和切割 或 受保护片段/片段缩合 | 表1（2-CTC / Sieber） | 酸端片段/温和释放 → 2-CTC；更温和酸敏酰胺/片段 → Sieber Amide | 敏感修饰、难肽、片段策略 | 目标是“温和释放/片段”，优先选这两类而非常规 Wang/Rink |
不是直接买成品 linker 树脂，要 自己装接 linker / 改造树脂 | 表2｜基体/起始功能化树脂 | 选 氯甲基 PS（Merrifield/CM-PS） 或 氨基甲基 PS（AM-PS） → 再进行 linker 装接/衍生化 | 工艺开发、定制树脂、特殊官能化需求 | 表2是“造树脂/改树脂”的工具箱；常规合成通常优先看表1/表3 |
表1｜Fmoc-SPPS 常用树脂清单：C 端酸（Wang/2-CTC/Rink acid）× C 端酰胺（Rink amide）× 超酸敏/片段（Sieber）× 预装载树脂
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 作用（多肽固相合成相关） |
Fmoc-SPPS｜C端酸｜2-CTC（温和切割/片段） | 934816-82-7 | 2-氯三苯甲基树脂 | 100-200 mesh,1% DVB,0.4-3.0mmol/g | 用于 Fmoc-SPPS 合成C 端羧酸（–COOH）肽；可较温和酸条件切割，适合敏感序列/受保护片段与片段缩合策略。 | |
Fmoc-SPPS｜C端酸｜2-CTC（温和切割/片段） | 934816-82-7 | 2-氯代三苯甲基氯 树脂 | 0.8-1.5mmol/g, 70~200 mesh, 1% DVB | 用于 Fmoc-SPPS 合成C 端羧酸（–COOH）肽；常用于更温和释放/片段策略，降低过强酸条件带来的风险。 | |
Fmoc-SPPS｜预装载树脂｜Wang（C端酸） | _ | Fmoc-Cys(Trt)-Wang resin | 100-200 mesh, 1%DVB，Substitution 0.3-0.8mmol/g | 预装载首个氨基酸（Fmoc-Cys(Trt)），用于 Fmoc-SPPS 合成 C 端酸肽；省去首残基装载步骤，提高起始一致性。 | |
Fmoc-SPPS｜预装载树脂｜Wang（C端酸） | _ | Fmoc-Phe-Wang resin | 100-200 mesh, 1%DVB,Substitution 0.3-0.8mmol/g | 预装载首个氨基酸（Fmoc-Phe），用于 Fmoc-SPPS 合成 C 端酸肽；便于快速开工与批次一致性控制。 | |
Fmoc-SPPS｜C端酸｜Rink acid（超酸敏/温和释放） | _ | 林克酸树脂 | 50-100目,标记范围：0.6-0.8 mmol/g负载,1%与二乙烯基苯交联 | 用于 Fmoc-SPPS 合成C 端羧酸（–COOH）肽；提供与 Wang/2-CTC 不同的 linker 选择与切割窗口。 | |
Fmoc-SPPS｜C端酸｜Rink acid（超酸敏/温和释放） | _ | 林克酸树脂 | 100-200目,标记范围：0.5-1.5 mmol/g负载,1%与二乙烯基苯交联 | 用于 Fmoc-SPPS 合成C 端羧酸（–COOH）肽；粒径/负载不同便于按序列难度与放大过滤需求选型。 | |
Fmoc-SPPS｜C端酰胺｜Rink Amide（MBHA型） | 431041-83-7 | Rink Amide MBHA树脂 | 100-200 mesh,1% DVB,0.3-0.8mmol/g | 用于 Fmoc-SPPS 合成C 端酰胺（–CONH₂）肽（经典通用 amide 树脂）。 | |
Fmoc-SPPS｜C端酰胺｜Rink Amide（AM型） | 183599-10-2 | Rink Amide-AM 树脂 | 0.3~0.8mmol/g, 100~200 mesh, 1% DVB | 用于 Fmoc-SPPS 合成C 端酰胺（–CONH₂）肽；常规序列通用。 | |
Fmoc-SPPS｜C端酰胺｜Rink Amide（4-甲基二苯甲基胺，聚合物键合） | _ | 聚合物键合型 Rink 酰胺 4-甲基二苯甲胺 | 0.3~0.8mmol/g, 100~200 mesh, 1% DVB | 用于 Fmoc-SPPS 合成 C 端酰胺肽；聚合物键合 linker，便于标准固相流程操作。 | |
Fmoc-SPPS｜C端酰胺｜Rink Amide（4-甲基二苯甲基胺，聚合物键合） | _ | Rink 酰胺 4-甲基二苯甲基胺，聚合物结合 | 标记范围：~1.1 mmol/g装载量 | 用于 Fmoc-SPPS 合成 C 端酰胺肽；装载量更高时适合短肽/非聚集序列或需高产量场景。 | |
Fmoc-SPPS｜C端酰胺｜Rink Amide（4-甲基二苯甲基胺，聚合物键合） | _ | Rink 酰胺 4-甲基二苯甲基胺，聚合物结合 | 标记范围：约0.5 mmol/g装载量 | 用于 Fmoc-SPPS 合成 C 端酰胺肽；较低装载更利于长肽/疏水肽，降低链间拥挤与聚集。 | |
Fmoc-SPPS｜C端酰胺｜Rink Amide（AM-PS基体） | _ | Rink 酰胺（氨甲基）聚苯乙烯 | 标记范围：~1.1 mmol/g装载量 | 用于 Fmoc-SPPS 合成 C 端酰胺肽；以氨基甲基PS为基体的 amide 树脂形式。 | |
Fmoc-SPPS｜C端酰胺｜Rink amide/amine 系 | _ | 林克胺树脂 | 100-200目,标记范围：0.5-1.5 mmol/g N负载,1%与二乙烯基苯交联 | 用于固相多肽合成中的 Rink 系（N 负载）固定/释放策略，常用于获得 C 端酰胺类产物或相关 amide 路线。 | |
Fmoc-SPPS｜C端酰胺｜Rink amide 系 | _ | 林克酰胺树脂 | 50-90目,标记范围：0.8-1.0 mmol/g N负载 | 用于 Fmoc-SPPS 合成C 端酰胺（–CONH₂）肽；粒径偏大便于过滤/放大操作。 | |
Fmoc-SPPS｜超酸敏｜Sieber Amide（酰胺/片段） | 915706-90-0 | Sieber 酰胺树脂 | 0.3~0.8mmol/g, 100~200 mesh, 1% DVB | 超酸敏酰胺 linker：用于更温和酸条件释放 C 端酰胺肽或受保护片段，利于片段缩合/敏感修饰策略。 | |
Fmoc-SPPS｜超酸敏｜Sieber Amide（酰胺/片段） | 915706-90-0 | Sieber 酰胺树脂 | 100-200 mesh，1% DVB，0.1-2.8mmol/g | 超酸敏酰胺 linker：装载范围更宽，便于按序列难度选择较低装载以减少聚集，提高偶联完全度。 |
表2｜固相载体“基体/起始功能化树脂”（用于装接 linker 或衍生化制备各类树脂）
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 作用（多肽固相合成相关） |
通用基体树脂｜氯甲基（Merrifield/CM-PS） | 55844-94-5 | Merrifield 多肽树脂 | 200-400目，标记范围：1.0-1.5 mmol/g Cl-负载，2%交联 | 经典 氯甲基聚苯乙烯固相载体/基体；用于固相多肽合成相关衍生化（引入 linker/功能基）及部分经典路线。 | |
通用基体树脂｜氯甲基（Merrifield/CM-PS） | 55844-94-5 | Merrifield 多肽树脂 | 50-100目，标记范围：2.5-4.0 mmol/g Cl-负载，1%与二乙烯基苯交联 | 氯甲基PS固相基体；不同粒径/装载适配不同尺度、过滤与扩散需求。 | |
通用基体树脂｜氯甲基（Merrifield/CM-PS） | 55844-94-5 | Merrifield 多肽树脂 | 200-400目，标记范围：2.0-2.5 mmol/g Cl-负载，2%交联 | 氯甲基PS固相基体；交联度影响溶胀/扩散与机械强度，用于固相树脂衍生化与路线适配。 | |
通用基体树脂｜氯甲基（Merrifield/CM-PS） | 55844-94-5 | Merrifield 多肽树脂 | 200-400目，标记范围：3.5-4.5 mmol/g Cl-负载，1%交联 | 高装载氯甲基PS基体；可用于需要更高装载的固相策略（同时需关注位阻/聚集对长肽的影响）。 | |
通用基体树脂｜氯甲基（CM-PS） | 55844-94-5 | 氯甲基化聚苯乙烯树脂 1%DVB交联 | 1.0~1.24mmol/g ,100~200 mesh,1% DVB | 氯甲基PS功能化基体；用于装接 linker/构建各类固相树脂或相关固相固定策略。 | |
通用基体树脂｜氯甲基（CM-PS） | 55844-94-5 | 氯甲基聚苯乙烯树脂 | 交联2%DVB (100-200目) (0.8-1.2mmol/g) | 氯甲基PS功能化基体；2%交联提升机械强度并改变溶胀/扩散，用于不同工况/设备匹配。 | |
通用基体树脂｜氨基甲基（AM-PS） | 89551-24-6 | 氨基甲基聚苯乙烯树脂 | 200-400 mesh, extent of labeling: 1.5-2.0 mmol/g loading, 2 % cross-linked | 氨基甲基PS基体；常用于装接 Rink/Wang 等 linker 或制备预装载树脂与其他固相衍生树脂。 |
表3｜Boc-SPPS 经典树脂与预装载树脂：PAM（酸端）× BHA/MBHA（酰胺端）
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 作用（多肽固相合成相关） |
Boc-SPPS｜预装载树脂｜Boc-AA-PAM（C端酸） | _ | Boc-Glu(OcHx)-PAM树脂 | 标记范围：约0.7 mmol/g装载量 | 预装载首个 Boc 氨基酸于 PAM 体系；用于 Boc-SPPS 合成 C 端羧酸（–COOH）肽的起始载体。 | |
Boc-SPPS｜预装载树脂｜Boc-AA-PAM（C端酸） | _ | Boc-Pro-PAM树脂 | 标记范围：约0.7 mmol/g装载量 | 预装载 Boc-AA 的 PAM 树脂；用于 Boc-SPPS 合成 C 端酸肽，便于快速起步与批次一致性。 | |
Boc-SPPS｜预装载树脂｜Boc-AA-PAM（C端酸） | _ | Boc-Thr(Bzl)-PAM树脂 | 标记范围：约0.6 mmol/g装载量 | 预装载 Boc-AA 的 PAM 树脂；用于 Boc-SPPS 合成 C 端酸肽的起始固相载体。 | |
Boc-SPPS｜预装载树脂｜Boc-AA-PAM（C端酸） | _ | Boc-Trp(For)-PAM树脂 | 标记范围：约0.6 mmol/g装载量 | 预装载 Boc-AA 的 PAM 树脂；用于 Boc-SPPS 合成 C 端酸肽，减少首步装载变量。 | |
Boc-SPPS｜预装载树脂｜Boc-AA-PAM（C端酸） | _ | Boc-β-Ala-PAM树脂 | 标记范围：约0.5 mmol/g装载量 | 预装载 Boc-AA 的 PAM 树脂；用于 Boc-SPPS 合成 C 端酸肽的固相起点。 | |
Boc-SPPS｜C端酰胺｜BHA-PS | _ | BHA-聚苯乙烯 | 200-400目,标记范围：0.7-1.4 mmol/g负载,1%交联 | 经典 BHA 酰胺树脂；用于 Boc-SPPS 合成 C 端酰胺（–CONH₂）肽。 | |
Boc-SPPS｜C端酰胺｜MBHA-PS | _ | MBHA树脂 | 0.3~0.8mmol/g, 100~200 mesh, 1% DVB | 经典 MBHA 酰胺树脂；用于 Boc-SPPS 合成 C 端酰胺肽。 | |
Boc-SPPS｜C端酰胺｜MBHA-PS | _ | MBHA树脂 | 200-400目,标记范围：0.5-1.0 mmol/g负载,1%交联 | MBHA 酰胺树脂（粒径/装载不同）；用于 Boc-SPPS 合成 C 端酰胺肽，便于按过滤/扩散与产量需求选型。 |
表4｜SPPS 配套常用化学品清单（溶剂/脱保护/偶联/切割与捕获/后处理）
类别 | 品名 | CAS | 作用（多肽固相合成相关） |
溶剂 | N,N-二甲基甲酰胺（DMF） | Fmoc-SPPS 最常用极性溶剂：溶胀树脂、溶解氨基酸/偶联试剂、用于洗涤与反应介质 | |
溶剂 | 二氯甲烷（DCM / Methylene chloride） | 经典洗涤/溶胀与切换溶剂（尤其 PS 树脂体系常见），也用于某些偶联/封端前后清洗 | |
溶剂 | N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP） | 高沸点极性溶剂，常作 DMF 替代/补充，用于溶胀与提高难偶联片段的溶解与传质 | |
溶剂（分析/制备） | 乙腈（ACN） | 肽粗品/中间体的 HPLC（分析/制备）常用有机相；也用于部分洗涤/转溶 | |
脱保护（Fmoc） | 哌啶（Piperidine） | Fmoc 脱保护常用碱（常配成 10–20% 溶液于 DMF 等）；用于去除 N 端 Fmoc，暴露游离胺进入下一轮偶联 | |
切割/全脱保护（Fmoc 端常用） | 三氟乙酸（TFA） | 从酸敏连接臂/树脂上切下多肽，同时去除多数侧链酸敏保护基（常与捕获剂配伍） | |
碱/缚酸剂 | N,N-二异丙基乙胺（DIPEA / Hünig’s base） | 偶联时作碱与“酸捕获剂”：促进羧酸活化体系、提高胺亲核性并中和副产酸 | |
偶联（尿鎓/膦鎓） | HATU | 高效羧酸活化偶联试剂，常用于难偶联位点/片段提高偶联效率 | |
偶联（尿鎓） | HBTU | 经典通用偶联试剂，用于羧酸活化形成可偶联中间体，推进肽键形成 | |
偶联（膦鎓） | PyBOP | 常用膦鎓型偶联试剂；用于固相/液相肽键偶联（不少体系作为 HBTU/HATU 替代或互补） | |
偶联（碳二亚胺） | DIC（N,N′-二异丙基碳二亚胺） | “碳二亚胺活化”常用试剂，常与添加剂（如 Oxyma/HOBt）配伍以提升效率、降低副反应 | |
偶联（碳二亚胺） | DCC（N,N′-二环己基碳二亚胺） | 传统碳二亚胺偶联剂（固相/液相均见），用于羧酸活化形成可偶联中间体 | |
偶联添加剂 | Oxyma Pure | 常与 DIC/DCC 等配伍：提升偶联效率、抑制部分副反应（如外消旋相关风险） | |
偶联添加剂 | HOBt（1-羟基苯并三唑） | 经典添加剂/活化促进与副反应抑制（注意其安全合规属性，实际采购常见水合物编号也会不同） | |
封端/封帽（可选步骤） | 乙酸酐（Acetic anhydride） | “封帽”未反应的游离胺（capping），降低缺失序列延伸造成的杂质 | |
切割捕获剂（scavenger） | 三异丙基硅烷（TIS / Triisopropylsilane） | TFA 切割体系常用捕获剂：捕获反应中生成的活性阳离子/烷基化物，减少侧反应 | |
切割捕获剂（scavenger） | 苯甲醚（Anisole） | 常用捕获剂之一：辅助吸收/捕获活性中间体，降低侧链修饰副反应 | |
切割捕获剂（scavenger） | 硫代苯甲醚（Thioanisole） | 更强的“硫捕获剂”取向，常用于更“苛刻/敏感”的侧链保护去除体系中协助抑制副反应 | |
切割捕获剂（scavenger） | 1,2-乙二硫醇（EDT / 1,2-Ethanedithiol） | 强硫醇捕获剂：对某些易发生烷基化/重排副反应的序列更关键（常与 TFA 体系配伍） | |
后处理 | 乙醚（Diethyl ether） | 肽粗品常用沉淀/洗涤溶剂：把切割液中的肽沉淀出来，便于固液分离与去除有机杂质 | |
非树脂“配套材料” | 聚乙二醇（PEG，含不同分子量/溶液） | 在部分工艺中作为非树脂配套材料（如溶剂体系/黏度调节/工艺添加等） | |
（Boc 路线/历史经典）切割剂 | 氟化氢（Hydrogen fluoride, HF） | Boc-SPPS 经典“强酸切割/全脱保护”路线用试剂（极高危险性与强监管属性，仅在合规与防护条件下讨论/使用） |
危险品化学品经营许可证（带存储）