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半导体材料带隙知多少?



什么是半导体材料带隙?

在原子或分子中,电子通常占据不同的能级。然而,在固体中,这些能级合并在一起形成能带。能带分成价带和导带两个部分。其中,用于将原子结合在一起的电子存在于价带中,而其余未成对电子则存在于导带中[1]。


导带和价带之间的区域被称为能带带隙。它是激发电子从价带(束缚态)跃迁到导带(自由态)所需要的最小能量。带隙的大小对材料的某些性质有很大的影响。例如,如果给一个用于成键的电子提供足够的能量,它就可以被激发跃迁至导带,从而可以自由导电。


如何根据带隙对材料进行分类?

对于导体来说,导带和价带之间的带隙为零,因此导带充满电子,材料的导电性很强。相反地,绝缘体的价带和导带之间有很大的带隙,使得价带的电子几乎不可能跃入导带,材料体现为不导电。半导体的带隙则介于两者之间,一般体现为不导电,但是通过注入能量的形式(光激发,热激发等),可以使其价带上的电子发生跃迁,从而具备导电能力。


图1:导体、半导体和绝缘体的能带示意图


根据电子跃迁所需的能量和动量条件,又可以将半导体分为直接带隙半导体和间接带隙半导体。在直接带隙半导体中,电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)只需要吸收能量。代表有GaN(项目号:G119228),GaAs(项目号:G119227), InAs(项目号:I119233),GaSb(项目号:G119230)等III-V族半导体。对于间接带隙半导体,电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)不仅需要吸收能量,还要改变动量。代表有Si(项目号:S108980), Ge(项目号:C105165)等元素半导体。


图2:不同类型半导体光致发光原理图[2]

在不同的温度下,半导体材料的带隙值会有所变化,下表为常见半导体材料的带隙值[3]:


Material

Symbol

Eg (eV)

 

 

T = 0 K

T = 300 K

Silicon

Si

1.17

1.11

Germanium

Ge

0.74

0.66

Indium antimonide

InSb

0.23

0.17

Indium arsenide

InAs

0.43

0.36

Indium phosphide

InP

1.42

1.27

Gallium nitride

GaP

2.32

2.25

Gallium arsenide

GaAs

1.52

1.43

Gallium antimonide

GaSb

0.81

0.68

Cadmium selenide

CdSe

1.84

1.74

Cadmium telluride

CdTe

1.61

1.44

Zinc oxide

ZnO

3.44

3.2

Zinc sulfide

ZnS

3.91

3.6



如何计算半导体材料带隙?

一般而言,判断半导体材料带隙大小有两种方法:

方法一:截线法。截线法是一种简易的求取半导体禁带宽度的方法,依据原理是半导体的吸收阈值λg和其禁带宽度Eg成反比,两者之间关系式如下:

Eg (eV)=1240/λg (nm)

因此,可以通过求取λg来得到Eg。从UV-vis DRS(紫外可见漫反射)谱图中可以得到材料在不同波长下的吸收。对波长-吸收曲线求一次微分,之后在极值点做截线(斜率为极值点纵坐标数值),截线与横坐标交点即为λg。代入上式可得材料的禁带宽度Eg。

 

方法二:Tauc plot法。此方法由Tauc, Davis和Mott[4]等人推导出,具体表达式如下:

(αhv)1/n=A(hv-Eg)

hv=hc/λ

其中,α为吸光指数,h为普朗克常数,c为光速,λ为光的波长。

V为频率,A为常数,Eg为半导体禁带宽度。

指数n与半导体类型相关:其中直接带隙半导体为1/2,间接带隙半导体为2。

 

需要注意的是,读取的UV-vis DRS谱图纵坐标应为吸收值Abs,如果是透过率T%,可以通过公式Abs=-lg(T%)进行换算。


宽带隙半导体的应用

宽频带隙(WBG或“宽频带隙”)半导体是各种电子器件的关键,如透明触点、p-n结和薄膜晶体管。自20世纪50年代,氧化物宽带隙半导体得到了广泛的研究,特别是其高透明度和高导电性的矛盾特性。透明导电氧化物(TCO)掺锡的In2O3,即ITO,在过去的几十年里一直是各种商业设备的关键可能的替代品,如f掺杂SnO2(FTO)[5]和al掺杂ZnO(AZO)[6],已经得到了深入的研究和应用。

 

在21世纪,多透明非晶氧化物半导体(TAOS),如氧化铟镓锌(IGZO),由于其高透明度、高迁移率和良好的均匀性,也被广泛研究为薄膜晶体管(TFT)中的通道层[7]导致其在液晶显示器(lcd)中的商业应用。



图3:柔性TTFTs  a)在塑料片材上制备的TTFT结构;b)柔性TTFT板材弯曲到R=30 mm的照片;c)柔性TTFT片材的照片[7]

虽然这些n型TCOs表现出优异的性能,但p型掺杂和氧化物中的高孔洞迁移率在实践中被证明要困难得多。这主要是由于(1)色散中定位价带空穴的内在限制和(2)通过p型掺杂引入空穴和最小化补偿缺陷的挑战。以脱钙基CuAlO2为初步实例,提出的“价带化学调制”(CMVB)策略取得了突破[8]。这种方法使用O 2p态与金属3d态在价带最大值(VBM)处的杂化,增加色散。随后,这种策略和其他方法的使用导致了各种基于铜的p型TCOs,尽管p型TCOs具有光电性能,但仍然不能与n型TCOs相比。由于这些挑战,只有一小部分p型TCO材料已被纳入商业器件应用,例如Cu2O和SnO,它们主要用于薄膜晶体管。


参考文献

[1] Kittel C. and McEuen P. (2019), Introduction to Solid State Physics, 8th Ed. Hoboken, NJ: John Wiley & Sons.

[2] Tsagli K, Dordevic S V. Temperature Dependence of Photoluminescence Spectra in Polystyrene[J]. Materials Performance and Characterization, 2020, 9(1): 675-681. https://www.astm.org/mpc20200093.html

[3] Semiconductors W B. Fundamental Properties and Modern Photonic and Electronic Devices/Eds[J]. K. Takahashi, A. Yoshikawa, A. Sandhu. New York, 2007.

[4] Tauc J, Menth A. States in the gap[J]. Journal of non-crystalline solids, 1972, 8: 569-585. https://doi.org/10.1016/0022-3093(72)90194-9

[5] Rakhshani A E, Makdisi Y, Ramazaniyan H A. Electronic and optical properties of fluorine-doped tin oxide films[J]. Journal of applied physics, 1998, 83(2): 1049-1057.

https://doi.org/10.1063/1.366796

[6] Jiang X, Wong F L, Fung M K, et al. Aluminum-doped zinc oxide films as transparent conductive electrode for organic light-emitting devices[J]. Applied Physics Letters, 2003, 83(9): 1875-1877. https://doi.org/10.1063/1.1605805

[7] Nomura K, Ohta H, Takagi A, et al. Room-temperature fabrication of transparent flexible thin-film transistors using amorphous oxide semiconductors[J]. nature, 2004, 432(7016): 488-492. https://www.nature.com/articles/nature03090?free=2

[8] Kawazoe H, Yasukawa M, Hyodo H, et al. P-type electrical conduction in transparent thin films of CuAlO2[J]. Nature, 1997, 389(6654): 939-942. https://www.nature.com/articles/40087


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引用本文

阿拉丁科学.《半导体材料带隙知多少?》. 阿拉丁知识库,更新于 2022年11月14日。 https://www.aladdin-e.com/zh_cn/faqs/semiconductor-material-band-gap-know-how-much.html
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