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聚醚酰亚胺（PEI）：结构特征、主要性能与典型应用方向
聚醚酰亚胺（PEI）：结构特征、主要性能与典型应用方向
导读
在高温绝缘件、电子器件壳体、介质薄膜、医疗器械部件和高性能增材制造构件中，材料选择通常要同时考察耐热、尺寸稳定、电绝缘、阻燃和加工方式。聚醚酰亚胺之所以长期被单独讨论，原因在于它把这些要求集中到同一类无定形热塑性材料中。以 SABIC 公布的 ULTEM 树脂家族资料为例，PEI 系列材料可表现出 217°C 的玻璃化转变温度（glass transition temperature，Tg）、最高可达 180°C 的相对热指数（relative thermal index，RTI）、约 47 的极限氧指数（limiting oxygen index，LOI），并可在 0.41 mm 薄壁下达到 UL 94 V-0，同时具有较好的尺寸稳定性和热塑性加工性。
有关PEI 的讨论近年公开研究与综述较多集中于高温电容介质、增材制造、锂电隔膜、三维结构件表面金属化，以及原料来源与环境负担等更具体的问题。2024 年 SABIC 启用新加坡 ULTEM 树脂工厂时，也将航空航天、医疗、5G、人工智能和电动汽车列为该设施服务的高技术终端行业，并提出全球 ULTEM 特种树脂产能提升 50% 以上的目标。
1. PEI 的结构基础与材料属性
1.1 主链结构决定了耐热与加工性的组合
PEI 是主链同时含有酰亚胺单元和醚连接的聚合物，通常归入热塑性聚酰亚胺的重要类别。1983 年的经典论文则将其作为一种新的高性能无定形热塑性树脂提出。这一定义说明，PEI 既保留了酰亚胺结构带来的高热稳定性和高刚性，又通过醚键降低了传统芳香聚酰亚胺常见的难熔、难流动问题。
商业上典型的 PEI 骨架可追溯到双酚 A 型二酐 4,4′-(4,4′-异丙叉二苯氧基)双邻苯二甲酸酐〔BPADA〕与间苯二胺〔m-PDA〕的缩聚。酰亚胺环提高主链刚性、极性和热稳定性，醚键为主链引入一定柔顺性，芳香主链进一步支撑模量和尺寸稳定性，因此 PEI 在较高温度下仍能较好保持绝缘性、尺寸稳定性和热塑性加工特征。
1.2 PEI 主要结构特征与对应性能
结构或材料属性 | 主要作用 | 对应的应用特点 |
酰亚胺环 | 提高主链刚性、极性和热稳定性 | 有利于维持较高 Tg、高温刚性和长期耐热性 |
醚键 | 为主链引入一定柔顺性 | 保留熔融加工能力，减轻体系过脆和过难流动的问题 |
芳香主链 | 提高模量、强度和尺寸稳定性 | 适合尺寸精度要求较高的结构件和绝缘件 |
无定形热塑性 | 无明显结晶熔点，可进行常规热塑性加工 | 便于注塑、挤出、热成型、吹塑、薄膜加工及部分增材制造 |
1.3 无定形热塑性特征决定了加工路径
PEI 的“无定形热塑性”是工程使用的前提。SABIC 的公开资料明确给出挤出、热成型、挤出吹塑和注塑等加工路径，并指出其流动性可以支持较长流动长度和薄壁成型。与半结晶工程塑料相比，PEI 不需要把结晶行为作为加工控制核心，这也是它能进入介质膜、薄壁壳体和部分复杂结构件的重要原因。
2. PEI 的性能特点与使用条件
2.1 PEI 的典型性能组合
以 SABIC 公布的 ULTEM 树脂资料为例，相关产品具有 217°C 的玻璃化转变温度（glass transition temperature，Tg）、最高可达 180°C 的相对热指数（relative thermal index，RTI）、约 47 的极限氧指数（limiting oxygen index，LOI），并可在 0.41 mm 薄壁下达到 UL 94 V-0，同时保持较好的尺寸稳定性和熔融加工性。
PEI 具有较高耐热性，但其材料特点并不止于耐热。与许多仅强调耐温水平的材料相比，PEI 同时具备电绝缘性、尺寸稳定性、阻燃性和热塑性加工性，因此常用于对热、电、尺寸和加工要求并存的部件。
SABIC 的资料显示，PEI 对多类汽车和航空流体、脂肪烃、醇、酸和弱水溶液具有较好耐受性。这说明 PEI 具有一定化学耐受性，但是否适用于具体用途，仍需结合产品类型、加工方式和实际使用条件判断。
2.2 PEI 的常见性能组合及其应用含义
性能项目 | 典型表现 | 应用特点 |
耐热性 | Tg 约 217°C；部分产品 RTI 可达 180°C | 适合较长期受热环境中的结构件和绝缘件 |
电绝缘性 | 可用于高温绝缘件和介质薄膜 | 适合电子电气中的绝缘和介质用途 |
尺寸稳定性 | 高温下仍保持较好的尺寸稳定性 | 适合精密壳体和高公差部件 |
阻燃性 | 多数产品无需额外阻燃剂即可达到较高阻燃等级 | 适合对阻燃和低烟有要求的场合 |
热塑性加工性 | 可注塑、挤出、热成型、吹塑，并可用于部分增材制造 | 便于从树脂延伸到薄膜、壳体和复杂构件 |
化学耐受性 | 对多类流体、醇、酸和弱水溶液具有较好耐受性 | 适合接触复杂介质的部件，但仍需按具体介质核对 |
2.3 PEI 在不同用途中的判断重点
PEI 可用于电子电气、增材制造和医疗器械等不同方向，但判断依据并不相同。材料名称相同，不代表具体产品可以直接互换。进入具体用途时，通常要继续核对加工形式、性能要求和使用条件。
2.3.1｜PEI 在不同用途中的判断重点与核对项目
用途方向 | 先分清什么 | 重点核对项目 | 相关产品与关键使用信息 |
电子电气 / 介质薄膜 | 是一般绝缘件，还是高温介质薄膜或电容器介质 | 工作温度范围、介电性能、尺寸稳定性、薄膜加工适配性、回流焊耐受性 | ULTEM UTF120：用于高温专业级电容器介质薄膜；公开资料给出薄膜适用温度范围为 -40°C 至 150°C，采用该薄膜的电容器设计可通过 260°C 回流焊 |
增材制造 | 是样件、工装，还是终端使用构件 | 打印温度、熔体流动特征、收缩与翘曲控制、层间结合、后处理条件、终端件尺寸与性能稳定性 | ULTEM 9085：用于聚醚酰亚胺类熔融沉积成形；重点核对终端件的尺寸稳定性、层间性能、阻燃要求和耐化学介质能力 |
医疗器械 / 制药设备 | 是否为具有明确医疗支持信息的具体产品 | 生物相容性资料、灭菌方式、与人体或药物的接触条件、使用期限、是否存在植入或长期接触限制 | ULTEM HU1004：公开资料给出蒸汽灭菌、伽马辐照和过氧化氢蒸汽灭菌信息；SABIC 医疗资料注明不支持连续在体超过 29 天的应用；是否适用于具体医疗器械，仍需按预定用途完成相应生物相容性和法规评估 |
3. PEI 近年研究的几个重点方向
PEI 近年的研究，已不再停留在材料定义、基础耐热性或一般性能罗列上，而是集中到几个具体的问题：高温电容介质在高温和高电场下的损耗控制，增材制造中的构件一致性，锂电隔膜中的耐热性与润湿性协同，三维结构件的表面金属化，以及原料来源和废弃后处理。
3.1 高温介电储能
在高温介电方向，研究重点已经从“材料是否耐热”转到“材料在高温和高电场下能否保持较低导电损耗、较高充放电效率和较高可释放能量”。2023 年的研究把能级结构调控用于 PEI 介电材料，以改善高温储能表现；2024 年的 Materials Horizons 论文则进一步结合深陷阱设计、共价交联和功能化氮化硼纳米片界面调控，使复合材料在 150°C 和 200°C 下都保持较高的放电能量密度和充放电效率，并使玻璃化转变温度提高 20.2°C。高温电容介质的判断重点，因此不能只停留在 Tg 上，还要看漏电、击穿、效率和可释放能量。
3.2 增材制造
在增材制造方向，PEI 的研究重点不是“能不能打印”，而是打印后构件能否稳定满足终端使用要求。ULTEM 9085 已是较成熟的聚醚酰亚胺类熔融沉积成形材料，公开资料强调高强度重量比、高耐热性、高耐化学介质能力，以及火焰、烟雾和毒性相关表现。与此同时，近年的研究与综述反复提到，高性能聚合物在熔融丝材制造中仍面临收缩、翘曲、层间结合和高加工温度等问题。对 PEI 而言，这一方向真正关心的是打印过程控制、层间性能和终端件一致性。
3.3 锂电隔膜与膜材料
在膜材料方向，PEI 已形成较明确的锂电隔膜研究线索。2025 年的综述将 PEI 膜隔膜作为高性能锂电池中的专门主题讨论，重点集中在耐热性、润湿性、离子传输和机械完整性的协同。这里的问题是要同时控制热收缩、电解液浸润、离子传输和膜的机械强度。PEI 进入这一方向，主要依靠其耐热性和可膜化加工基础。
3.4 三维结构件的表面金属化
PEI 本体是绝缘材料，但在电子器件中，某些复杂三维结构又需要导电表面。2024 年的研究表明，超临界二氧化碳辅助化学镀镍磷可以在三维 PEI 结构上实现金属化，并得到适合电子器件使用的较低电阻。这个方向关注的不是 PEI 的本体导电性，而是绝缘基体与导电表面的结合方式，以及复杂结构件能否兼顾成形与导电连接功能。
3.5 原料来源、环境负担与废弃后降解研究
与原料来源、环境负担和废弃后降解相关的研究正在增加。SABIC 已推出通过国际可持续发展与碳认证（International Sustainability and Carbon Certification Plus，ISCC+）的可再生生物基 ULTEM 牌号；按质量平衡方法计算，每生产 100 kg ULTEM 树脂，可用生物基原料替代 25.5 kg 化石基原料。2026 年的生命周期研究表明，高性能热塑性材料的环境表现受原料来源、加工方式和增强体系影响明显；2024 年关于聚酰亚胺类工程塑料热氧化降解的研究也将 PEI 纳入分析。对 PEI 而言，原料来源、制造过程、环境负担与废弃后降解行为需要放在一起讨论。
3.6 PEI 近年研究方向与对应问题
研究方向 | 主要关注对象 | 核心问题 | 常见研究做法 |
高温介电储能 | PEI 薄膜与介电复合材料 | 高温下漏电增加、效率下降、可释放能量不足 | 能级调控、深陷阱设计、交联、界面工程 |
增材制造 | FFF/FDM 构件与丝材 | 收缩、翘曲、层间结合、终端件一致性 | 参数优化、材料改性、设备温控、后处理 |
锂电隔膜与膜材料 | PEI 膜和多孔隔膜 | 耐热性、润湿性、离子传输和机械完整性难兼顾 | 孔结构调控、表面极性调控、复合膜设计 |
三维表面金属化 | 三维 PEI 电子结构件 | 绝缘基体与导电表面的一体化制造 | 低损伤活化、均匀镀覆、低电阻镀层构建 |
原料来源与废弃后处理 | 生物基原料、加工路径、降解行为 | 原料替代、加工能耗、废弃后降解与处理 | 质量平衡生物基原料、生命周期分析、降解路径研究 |
4. 使用 PEI 时需要区分的几个问题
PEI 指的是聚醚酰亚胺这一类材料，不是某一个固定产品。厂家公开的具体产品数据可以用来说明某类 PEI 的典型特征，但不能直接推广为全部 PEI 的通用结论。进入具体应用后，还需要结合产品类型、加工条件和实际使用条件分别判断。
4.1 使用 PEI 时需要区分的几个问题
需要区分的问题 | 不能直接这样理解 | 还要看什么 |
厂家公开的具体产品数据 | 某一个具体产品的数据可以代表全部 PEI | 产品类型、分子量或改性方式、填充体系、厚度、颜色、加工条件 |
高温介电应用 | Tg 较高就说明高温储能性能一定合格 | 高温高场下的漏电、击穿、充放电效率、可释放能量 |
增材制造应用 | 材料可以打印就说明终端件一定可用 | 打印温度、层间结合、收缩与翘曲、后处理、终端件一致性 |
医疗器械 / 制药设备应用 | 具有医疗支持信息就等于可以长期植入或长期接触 | 生物相容性资料、灭菌方式、接触条件、使用期限、是否存在植入限制 |
当应用任务同时要求较高耐热性、尺寸稳定性、电绝缘性、固有阻燃性和热塑性加工性时，PEI 仍然是很有代表性的材料选择；当问题进一步进入高温高场、反复灭菌、终端件打印或废弃后处理时，判断重点就要转到相应的损耗、灭菌适配性、工艺一致性和降解行为上。
5. 聚醚酰亚胺（PEI）结构设计、加工路径与高温应用研究相关产品导航表（按科研或实验目标选表1–表4）
科研或实验目标 | 建议先看哪张表 | 为什么先看这张表 | 建议联动看哪张表 | 联动原因 |
想先弄清 PEI 的树脂本体、主链单体和封端调节组分分别是什么 | 表1 | 表1把树脂本体、经典二酐/二胺、共聚单体和封端组分分开，适合先区分“直接用树脂加工”和“从单体缩聚入手”这两条路线 | 表2 | 确定树脂或单体来源后，再看表2，才能把缩聚、溶解、浇膜或高温反应落实到具体介质 |
手头已有二酐和二胺，想做 PEI 缩聚、端基调节或不同单体组合对性能影响的比较实验 | 表1 | 表1直接对应二酐、二胺和封端组分，便于先确定要比较的是主链骨架、二胺构型还是聚合度控制 | 表2、表3 | 表2对应缩聚和浇膜介质选择；表3可继续比较单体变化后与介电或导热填料的匹配情况 |
想做 PEI 树脂溶解、铸膜、相转化成膜或纺丝前驱液筛选 | 表2 | 表2集中的是铸膜、配液和高温反应常用介质，适合先比较溶解能力、挥发或脱挥特征以及成膜过程控制 | 表1、表4 | 表1可回看体系是树脂直接加工还是先合成再成膜；表4可在成膜后继续接到隔膜、电解质膜或表面金属化方向 |
想开展 PEI 高温介电薄膜、储能介质或介电常数调节研究 | 表3 | 表3先把高介电填料、界面调控填料和导热绝缘填料区分开，便于先确定是提高介电常数、压低损耗还是兼顾导热 | 表1、表2 | 表1可回看基体主链与分子量调节组分；表2可落实复合浆料分散、浇膜和干燥介质选择 |
想做 PEI 导热绝缘复合材料，用于电子封装、散热绝缘件或高温电气部件 | 表3 | 表3把氮化铝、氮化硅、六方氮化硼和氧化铝分开，适合先判断导热通路、绝缘保持和填料形貌这三类差异 | 表2、表1 | 表2可继续处理分散和制膜或成型介质；表1可回看基体树脂或单体结构对高填料负载和加工性的影响 |
想把 PEI 做成表面可导电的结构件，开展敏化、活化和化学镀镍实验 | 表4 | 表4把敏化剂、活化前驱体、镍源和还原剂按化学镀顺序放在一起，适合先建立表面金属化的实验链条 | 表1、表2 | 表1可回看基体来源和分子量控制；表2可用于前处理、清洗、涂覆或成膜介质安排 |
想围绕 PEI 多孔膜、隔膜或聚合物电解质体系开展高温电化学研究 | 表2 | 表2先解决铸膜液、相转化和含盐配液问题，更适合作为膜形成阶段的起点 | 表4、表3 | 表4再接锂盐选择；表3可继续引入无机填料调节热稳定性、机械保持和界面行为 |
想设计一套较完整的 PEI 研究方案，同时覆盖主链设计、加工、复合改性和功能化方向 | 表1 | 表1适合作为起点，先把树脂本体、单体来源和聚合度调节层级理清，避免把结构问题和加工问题混在一起 | 表2、表3、表4 | 按顺序联动更清楚：表2处理配液和成型，表3处理介电或导热填料，表4再进入表面金属化或电化学膜方向 |
表1｜PEI树脂本体、主链单体与封端调节组分
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
PEI树脂本体 | 61128-46-9 | 聚醚酰亚胺(PEI) | melt index: 9 g/10 min | PEI树脂本体，可直接用于注塑、挤出、热压或溶液成膜研究，也可作为介电薄膜、导热绝缘复合材料和高温打印用基体树脂。 | |
经典PEI二酐单体 | 38103-06-9 | 双酚A型二醚二酐(BPADA) | ≥99.5% | PEI经典二酐来源，与间苯二胺配对可形成代表性主链结构；用于比较二酐结构对玻璃化转变温度、流动性和成膜性的影响。 | |
经典PEI二胺单体 | 108-45-2 | 间苯二胺 | ≥99.5% | PEI经典二胺来源，与BPADA构成代表性缩聚组合；用于平衡耐热性、无定形特征和加工性。 | |
刚性对位二胺单体 | 106-50-3 | 对苯二胺 | 升华级, ≥99% | 对位刚性更强，可作为共聚或对照二胺，用于提高链段规整性和模量，并比较二胺构型对介电、热机械和溶解行为的影响。 | |
醚桥共聚二酐单体 | 1823-59-2 | 4,4′-联苯醚二酐(ODPA) | ≥99% | 含醚桥二酐，可作为PEI或聚酰亚胺共聚二酐，用于调节链段柔顺性、溶解性和薄膜韧性，并比较不同二酐结构对介电与热性能的影响。 | |
醚桥共聚二胺单体 | 101-80-4 | 4,4'-二氨基二苯醚 (4,4'-ODA) | ≥98% | 含醚桥芳香二胺，可与ODPA等配合引入更柔顺链段；用于比较主链柔顺性变化对韧性、成膜性和热性能的影响。 | |
酐型封端调节剂 | 85-44-9 | 邻苯二甲酸酐 | 优级试剂, ≥99% | 单官能酐型封端组分，用于限制聚合度、调节端基和控制熔体流动或溶液黏度，常用于缩聚分子量梯度实验。 | |
胺型封端调节剂 | 62-53-3 | 苯胺 | Standard for GC, ≥99.9%(GC) | 单胺型封端组分，用于限制链增长并引入胺端基变化，适合比较分子量和端基差异对成型、介电和膜性能的影响。 |
表2｜PEI溶液配制、浇膜与高温缩聚常用介质
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
极性酰胺型加工溶剂 | 127-19-5 | N,N-二甲基乙酰胺（DMAC） | 无水级, ≥99.8% | PEI常用溶液加工介质，可用于树脂溶解、铸膜液和复合浆料配制，也适合比较溶剂交换速率对相转化膜形貌的影响。 | |
极性酰胺型加工溶剂 | 68-12-2 | N，N-二甲基甲酰胺（DMF） | 无水级, ≥99.8% | 可用于PEI铸膜液、纺丝液和复合浆料配制，常用于比较溶剂挥发与相分离过程对孔结构和表面质量的影响。 | |
内酰胺型高沸点加工溶剂 | 872-50-4 | N-甲基吡咯烷酮（NMP） | 无水级, ≥99.5% | 高沸点强溶解介质，适用于高固含PEI铸膜液、隔膜和涂层配方，也便于维持复合体系较长时间均匀分散。 | |
芳香高沸点反应介质 | 95-50-1 | 邻二氯苯 | 无水级, ≥99% | 高沸点反应介质，可用于二酐/二胺高温缩聚、化学亚胺化和脱挥过程，适合需要更高反应温度的主链构建实验。 | |
极性亚砜型共混与配液溶剂 | 67-68-5 | 二甲基亚砜（DMSO） | AR, ≥99%(GC) | 强极性共混与配液介质，可用于PEI铸膜、含锂盐体系配液和聚合物电解质前驱液配制，便于比较溶剂对膜形貌与离子传导行为的影响。 |
表3｜PEI介电调控、导热绝缘与复合填料
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
导热绝缘氮化物填料 | 24304-00-5 | 氮化铝 | 纳米粉末,≤100nm | 高导热绝缘填料，用于在PEI中构建导热通路并保持电绝缘，常见于散热绝缘件、电子封装和高温电气复合材料。 | |
绝缘氧化物填料 | 1344-28-1 | 氧化铝 | 超干级 | 通用绝缘氧化物填料，用于提高PEI复合材料的尺寸稳定性、耐磨性和绝缘性，也可作为导热与成本平衡的对照填料。 | |
高介电陶瓷填料 | 12047-27-7 | 钛酸钡 | PrimorTrace™, ≥99.99% metals basis | 高介电陶瓷填料，用于提高PEI复合体系介电常数，适合高温储能介质、介电薄膜和极化响应调控研究。 | |
界面与缺陷调控二氧化物填料 | 7631-86-9 | 二氧化硅 | AR, ≥99% | 可用于改善填料分散、减轻局部电场集中，并调节PEI复合材料的介电损耗、尺寸稳定性和力学保持。 | |
高介电氧化物填料 | 13463-67-7 | 二氧化钛 | AR, ≥99% | 高极化氧化物填料，可用于提高极化响应并调节介电行为，适合PEI功能薄膜、涂层和介电复合材料对照研究。 | |
导热绝缘氮化物填料 | 12033-89-5 | 氮化硅 | ≥99.9% metals basis, Powder | 兼具导热和绝缘特征，可用于PEI热管理复合材料，并比较不同氮化物填料对强度保持和热传导的影响。 | |
导热绝缘氮化物填料 | 10043-11-5 | 六方氮化硼 | ≥99.9% metals basis, 1～2um | 片状导热绝缘填料，适合在PEI中构建面内或贯通导热通路，同时保持电绝缘，常用于电子散热和高温绝缘部件。 |
表4｜PEI表面金属化与电化学膜研究配套组分
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
化学镀镍源 | 10101-97-0 | 六水硫酸镍(II) | 适用于分析, ACS, 优级品 | Ni-P化学镀镍源，用于PEI表面金属化镀液配方，提供金属层沉积所需的镍来源。 | |
化学镀活化前驱体 | 7647-10-1 | 氯化钯(II) | 试剂级, 高级纯, ≥99% | 活化前驱体，用于在经敏化处理的PEI表面引入催化活性位点，启动后续化学镀镍沉积。 | |
化学镀敏化剂 | 10025-69-1 | 二水氯化锡(II) | 试剂等级,98% | 敏化剂，用于PEI等非导体表面前处理，与氯化钯联用建立化学镀所需的表面活化序列。 | |
化学镀还原剂 | 10039-56-2 | 次磷酸钠一水合物 | 欧洲药典（Ph.Eur）, puriss. p.a., ≥99% | Ni-P化学镀常用还原剂，用于驱动镍磷共沉积，适合PEI表面导电层和功能镀层构建。 | |
液态电解液常用锂盐 | 21324-40-3 | 六氟磷酸锂 | 电子级, ≥99.99% trace metals basis | 液态电解液常用锂盐，可用于评估PEI多孔膜或隔膜对电解液吸持、润湿和电化学兼容性的影响。 | |
聚合物/高温电解质锂盐 | 90076-65-6 | 双三氟甲烷磺酰亚胺锂（LiTFSI） | ≥99.9% | 常用于聚合物电解质和较高温电化学体系，可与PEI多孔膜、复合膜或凝胶体系配合，比较不同锂盐对离子传导和热稳定性的影响。 |
注：以上为阿拉丁代表产品，更多产品规格可用‘品名/CAS/货号’在阿拉丁官网检索。
参考文献
[1] Urakawa O. Polyetherimide. In: Kobayashi S, Müllen K, editors. Encyclopedia of Polymeric Nanomaterials. Berlin, Heidelberg: Springer; 2014. doi:10.1007/978-3-642-36199-9_411-1.
[2] Johnson RO, Burlhis HS. Polyetherimide: A new high-performance thermoplastic resin. Journal of Polymer Science: Polymer Symposia. 1983;70:129-143. doi:10.1002/polc.5070700111.
[3] SABIC. ULTEM™ resin family of high heat solutions.
[4] SABIC. SABIC opens multi-million-dollar ULTEM™ resin manufacturing facility in Singapore to meet growing demand in Asia-Pacific. 2024.
[5] SABIC. SABIC expands unique high-temperature film portfolio with launch of new 7 micron ULTEM™ dielectric film for high-voltage applications. 2018.
[6] SABIC. CONSISTENCY+ CAPABILITY: Specialized materials for the healthcare industry. 2018.
[7] SABIC. ULTEM™ HU1004 resin: A high performance resin blend for multiple sterilization environments. 2016.
[8] Stratasys. ULTEM™ 9085 resin material data sheet. 2025.
[9] McCrickard C, Ullah J, Boyd A, Archer E, Manzoor F. Polyether ether ketone (PEEK) and polyetherimide (PEI) for fused filament fabrication (FFF) in medical applications. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 2025;140:5737-5754. doi:10.1007/s00170-025-16589-2.
[10] Xiao M, Wan B, Wang X, Zheng MS, Li Y, Zhang Y, et al. Improved high-temperature energy storage of polyetherimide by energy level structure regulation. Polymer. 2023;286:126397. doi:10.1016/j.polymer.2023.126397.
[11] Zhou Y, Zhang Z, Tang Q, Ma X, Hou X. Enhancing the high-temperature energy storage properties of PEI dielectrics by constructing trap-rich covalently cross-linked networks via POSS-functionalized BNNS. Materials Horizons. 2024;11:4348-4358. doi:10.1039/D4MH00299G.
[12] Hussain A, Islam MM, Shah SS, Zahir MH, Ahammad AJS, Aziz MA. Recent progress in polyetherimide membrane for high-performance lithium batteries. Journal of Energy Storage. 2025;131:117584. doi:10.1016/j.est.2025.117584.
[13] Iwasaki A, Kurioka T, Cheng PW, Chen CY, Chang TFM, Takase K, et al. Metallization of polyetherimide with 3D structures by supercritical carbon dioxide-assisted electroless Ni-P plating. Micro and Nano Engineering. 2024;24:100271. doi:10.1016/j.mne.2024.100271.
[14] Touré A, Rumeau JD, Thollet B, et al. Environmental impacts of three high-performance thermoplastics (HPTPs) and associated glass-fiber reinforced grades from different processing technologies. RSC Sustainability. 2026;4:972-986. doi:10.1039/D5SU00615E.
[15] Ma C, Kumagai S, Sato M, Nakai Y, Saito Y, Watanabe A, et al. Investigating the degradation and products of thermo-oxidation of polyimide-based engineering plastics. Journal of Analytical and Applied Pyrolysis. 2024;181:106575. doi:10.1016/j.jaap.2024.106575.
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