用于微电子、光电子及器件研究的电子材料。浏览薄膜、光刻和制造流程中使用的材料及前驱体（如有），并附有性能和操作信息。
电子材料
产品列表
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聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）Black granular，45% glass particles as reinforcer有现货 货号: P303203查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- ethane-1,2-diol;terephthalic acid
- SMILES
- C1=CC(=CC=C1C(=O)O)C(=O)O.C(CO)O
- InChIKey
- FYIBGDKNYYMMAG-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C8H6O4.C2H6O2/c9-7(10)5-1-2-6(4-3-5)8(11)12;3-1-2-4/h1-4H,(H,9,10)(H,11,12);3-4H,1-2H2
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聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）granular，30% glass particles as reinforcer有现货 货号: P303204查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- ethane-1,2-diol;terephthalic acid
- SMILES
- C1=CC(=CC=C1C(=O)O)C(=O)O.C(CO)O
- InChIKey
- FYIBGDKNYYMMAG-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C8H6O4.C2H6O2/c9-7(10)5-1-2-6(4-3-5)8(11)12;3-1-2-4/h1-4H,(H,9,10)(H,11,12);3-4H,1-2H2
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聚砜CAS: 25135-51-7 分子式: [C6H4-4-C(CH3)2C6H4-4-OC6H4-4-SO2C6H4-4-O]nMw ~80000有现货 货号: P303212查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;4-(4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol
- SMILES
- CC(C)(C1=CC=C(C=C1)O)C2=CC=C(C=C2)O.C1=CC(=CC=C1O)S(=O)(=O)C2=CC=C(C=C2)O
- InChIKey
- ZUZZUJNBGCVPLQ-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C15H16O2.C12H10O4S/c1-15(2,11-3-7-13(16)8-4-11)12-5-9-14(17)10-6-12;13-9-1-5-11(6-2-9)17(15,16)12-7-3-10(14)4-8-12/h3-10,16-17H,1-2H3;1-8,13-14H
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聚砜CAS: 25135-51-7 分子式: [C6H4-4-C(CH3)2C6H4-4-OC6H4-4-SO2C6H4-4-O]naverage Mw ~35,000,pellets有现货 货号: P303213查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;4-(4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol
- SMILES
- CC(C)(C1=CC=C(C=C1)O)C2=CC=C(C=C2)O.C1=CC(=CC=C1O)S(=O)(=O)C2=CC=C(C=C2)O
- InChIKey
- ZUZZUJNBGCVPLQ-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C15H16O2.C12H10O4S/c1-15(2,11-3-7-13(16)8-4-11)12-5-9-14(17)10-6-12;13-9-1-5-11(6-2-9)17(15,16)12-7-3-10(14)4-8-12/h3-10,16-17H,1-2H3;1-8,13-14H
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![聚[双(4-苯基)(4-丁基苯基)胺]](https://www.aladdin-e.com/media/catalog/product/cache/16359f9c8ddfa823fcb5503b1e11b7ae/p/3/p303776.png)
聚[双(4-苯基)(4-丁基苯基)胺]Mw≥60000有现货 货号: P303776查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- 4-butyl-N,N-diphenylaniline
- SMILES
- CCCCC1=CC=C(C=C1)N(C2=CC=CC=C2)C3=CC=CC=C3
- InChIKey
- LGDCSNDMFFFSHY-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C22H23N/c1-2-3-10-19-15-17-22(18-16-19)23(20-11-6-4-7-12-20)21-13-8-5-9-14-21/h4-9,11-18H,2-3,10H2,1H3
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羟基封端的聚二甲基硅氧烷(PDMS)40mpa.s有现货 货号: P304442查看产品价格与包装技术标识符
- SMILES
- O[Si]
- InChIKey
- XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/HOSi/c1-2/h1H
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聚(二甲基硅氧烷)氢化物封端粘度:20~25mPa.s有现货 货号: P304458查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- bis(dimethylsilyloxy)-dimethylsilane
- SMILES
- C[SiH](C)O[Si](C)(C)O[SiH](C)C
- InChIKey
- HZBDPZBVINJJET-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C6H20O2Si3/c1-9(2)7-11(5,6)8-10(3)4/h9-10H,1-6H3
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聚亚甲基多苯基异氰酸酯NCO content ~30%；粘度~200mPa·s(25℃)有现货 货号: P304914查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- formaldehyde;isocyanatobenzene
- SMILES
- C=O.C1=CC=C(C=C1)N=C=O
- InChIKey
- JTEOXXUIKUHXLD-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C7H5NO.CH2O/c9-6-8-7-4-2-1-3-5-7;1-2/h1-5H;1H2
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