用于微电子、光电子及器件研究的电子材料。浏览薄膜、光刻和制造流程中使用的材料及前驱体（如有），并附有性能和操作信息。
电子材料
产品列表
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纳米硅粉≥99.9% metals basis 20-60nm有现货 货号: S130843查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- silicon
- SMILES
- [Si]
- InChIKey
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/Si
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纳米硅粉≥99.9% metals basis 100-200nm有现货 货号: S130844查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- silicon
- SMILES
- [Si]
- InChIKey
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/Si
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纳米碳化硅≥99.9% metals basis ≤150nm有现货 货号: S140297查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- methanidylidynesilanylium
- SMILES
- [C-]#[Si+]
- InChIKey
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/CSi/c1-2
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硅油 AP 1000CAS: 63148-58-31000 mPa.s, neat(25 °C)有现货 货号: S140419查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- methoxy-dimethyl-phenylsilane
- SMILES
- CO[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1
- InChIKey
- REQXNMOSXYEQLM-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C9H14OSi/c1-10-11(2,3)9-7-5-4-6-8-9/h4-8H,1-3H3
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N,N,N',N'-四苯基联苯胺有现货 货号: T101328查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- N,N-diphenyl-4-[4-(N-phenylanilino)phenyl]aniline
- SMILES
- C1=CC=C(C=C1)N(C2=CC=CC=C2)C3=CC=C(C=C3)C4=CC=C(C=C4)N(C5=CC=CC=C5)C6=CC=CC=C6
- InChIKey
- DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C36H28N2/c1-5-13-31(14-6-1)37(32-15-7-2-8-16-32)35-25-21-29(22-26-35)30-23-27-36(28-24-30)38(33-17-9-3-10-18-33)34-19-11-4-12-20-34/h1-28H
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四氯苯醌 (TCBQ)有现货 货号: T105285查看产品价格与包装技术标识符
- IUPAC名称
- 2,3,5,6-tetrachlorocyclohexa-2,5-diene-1,4-dione
- SMILES
- C1(=C(C(=O)C(=C(C1=O)Cl)Cl)Cl)Cl
- InChIKey
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N
- InChI
- 1S/C6Cl4O2/c7-1-2(8)6(12)4(10)3(9)5(1)11
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