模块

关键信息

定义

IUPAC：石墨烯是碳的一种同素异形体，其结构为一原子厚、sp² 键合碳原子构成的平面蜂窝（六角）晶格。

结构本质

“连续 sp² π 共轭网络”的二维极限；理想情况下缺陷少、晶格完整。

核心特点

电学：本征、理想单层”常被视为零带隙；但在纳米带限域、与基底/应变/开隙工程等情况下可以出现有效带隙或显著改变输运。

力学/热学/光学：常被用于强调其极限性能（高强度/高热导/单层高透光）。注意这些多是“高质量样品/理想状态”的上限叙事。

优势

追求极致导电/导热/力学增强、或追求更“器件级”的晶格与界面可控（如 CVD 单层/少层）时，理论天花板最高。

劣势

难分散/难溶液加工（易团聚、易堆叠）；很多“粉体石墨烯”实际是少层/纳米片集合（graphene nanoplatelets 等），批次差异与表征不足会直接拖垮复现性。

常见科研应用

透明导电/柔性电子与器件界面层、传感器；导热界面材料与复合增强填料；导电型催化载体/二维界面工程。

方法学的“最小表征”

层数/片径（AFM/TEM）、缺陷（Raman）、残留污染与结构（XPS/元素）、电学（片电阻/电导）。ISO/表征共识类文献强调要区分单层/双层/纳米片并按粉体/分散体系给出结构表征序列。

模块

关键信息

定义

GO 通常指在碳片层上引入大量含氧官能团（羟基/环氧/羧基/羰基等）的氧化产物，sp² 网络被显著打断，因此更亲水、更易分散、更易化学改性。

关键工艺背景（容易被忽略但很重要）

实验上常见路线是先把石墨氧化成graphitic/graphite oxide（石墨氧化物）再剥离得到 GO 分散体系；经典方法之一是 Hummers 法（制备 graphitic oxide）。

结构特征（为什么“非均一”是常态）

GO 结构通常被描述为“sp² 芳香岛 + sp³/氧化区”的高度非均一体系；含氧基团分布、缺陷密度、片径/层数强依赖制备与处理条件。

核心特点

可分散/可加工：水与部分极性溶剂中更容易形成稳定分散体，利于涂布、过滤成膜、复合。

注：盐/离子强度上升、pH 变化、二价阳离子（Ca²⁺/Mg²⁺）会显著削弱静电稳定性，引发絮凝

可功能化：官能团提供共价/非共价改性入口（接枝、层层组装、复合、负载）。

优势

“最容易做成材料的二维碳平台”：成膜、复合、表面化学调控非常顺手；层状结构利于膜/阻隔/通道设计。

劣势

导电性显著下降：由于 sp² 共轭被破坏，GO 常被描述为电绝缘/弱导电（随氧化程度变化）。

常见科研应用

分离膜/水处理/气体阻隔；高分子/陶瓷复合材料界面增强与阻隔提升；传感/生物界面（需严格对照杂质与片径）；作为“可化学设计的碳基平台”用于负载与组装。

方法学的“最小表征”

C/O 与官能团（XPS/FTIR）、缺陷（Raman）、片径/层数（AFM/TEM）、分散稳定性（ζ 电位/粒径）、杂质/残留（离子/金属）。

模块

关键信息

定义

rGO 是对 GO 进行化学/热/电化学等还原处理后得到的材料：含氧基团减少、sp² 域增大、导电性回升，但通常仍残留氧与缺陷。

关键提醒

rGO 往往是“graphene-like material”，很难完全恢复到高质量单晶石墨烯；评价 rGO 的关键是“去氧 + 缺陷修复”的综合程度。

常见还原路线

化学还原（如抗坏血酸/肼/硼氢化物/HI 等）、热还原、溶剂热/水热、电化学还原等；不同路线会带来不同残氧/缺陷与电导差异。

优势

相比 GO 导电性显著提升，同时仍相对易做成膜/复合；对许多工程与科研用途，“不需要器件级石墨烯”时 rGO 很实用。

劣势（复现性敏感点）

方法依赖强：不同还原方法/程度会导致 C/O、缺陷密度、堆叠程度与电导大幅变化；

常见科研应用

储能电极与导电骨架（电池/超级电容）；导电涂层/油墨/EMI 屏蔽；电催化载体与导电网络构建。

方法学的“最小表征”

还原程度（XPS C/O、官能团变化）、缺陷（Raman ID/IG）、电学（片电阻/电导）、堆叠/孔结构（XRD/BET）、分散性变化（往往更疏水更易团聚）。

注：Raman 的 ID/IG 在 GO→rGO 过程中不一定降低，反而常见上升；需结合 XPS（C/O、官能团）与片电阻/电导等联合解读，避免把“D 峰增强”简单等同于更差/更好。

维度

石墨烯 Graphene

氧化石墨烯 GO

还原氧化石墨烯 rGO

结构本质

一原子厚、连续 sp² 蜂窝晶格

sp² 网络被氧化打断，含氧官能团丰富、结构非均一

部分恢复 sp²，但常有残余氧/拓扑缺陷，难回到本征 graphene

电学表征

器件级/高质量薄膜：可谈迁移率；粉体网络更看片电阻/渗流

多数情况下弱导电/近绝缘（随氧化程度而变）

电导显著回升，但受残氧/缺陷与堆叠影响大

分散/加工（需注明介质）

水相难分散、易团聚；部分有机溶剂/表面活性剂体系可改善

水/极性溶剂易分散、易成膜

通常比 GO 更疏水、易再堆叠；需改性/稳定剂时才“好加工”

化学改性

可共价/非共价改性，但共价常引入 sp³ 缺陷并牺牲本征优势

官能团入口多，最易功能化/组装/复合

可改性但位点/均一性更复杂；常借助缺陷/残氧做锚定

典型用途

高质量薄膜器件、极限导热导电、界面物理；（粉体则更多走复合/导电填料）

膜材料、阻隔/分离、复合材料界面、功能化平台

储能/电化学、导电网络、涂层油墨/EMI 等工程用途

术语

它到底指什么

为什么要区分

graphite/graphitic oxide（石墨氧化物）

多层氧化的石墨层状固体，常由 Hummers 等方法制得

很多论文里 GO 的前驱体其实是它（未完全剥离前）

graphene oxide（GO）

通常指剥离后得到的单层/少层含氧碳片（分散体或粉体）

“同名不同物”会造成导电性、片径、杂质差异巨大

graphene nanoplatelets / few-layer graphene

少层石墨烯纳米片（不等于单层 graphene）

商业粉体常属于此类；性质与“单层石墨烯”差别明显，需按 ISO/表征去说清楚

rGO

GO 还原产物（graphene-like）

不等于高质量 graphene，必须报告还原方法与程度

主类

覆盖范围

典型形态

适配任务

选型时要确认的关键点

1. 石墨烯本体材料库

高纯/工业级、物理法大尺寸、微片/纳米片/高比表面积、石墨烯管、高导电、三维/热膨胀等

粉末、微片、纳米片、管、3D 结构体

导电/导热/屏蔽/增强、电极骨架

片径&层数（搭桥能力/渗流阈值）、纯度/灰分（杂质影响电化学/颜色）、比表面积（活性/吸附）、可分散性（否则性能上不去）

2. GO & rGO 前驱体库

GO 溶胶/溶液/粉末/膏体；rGO 及磺化/胺化等衍生

水分散、溶胶、粉末、膏体

水性成膜/涂层、二次改性、膜/吸附；rGO 偏导电骨架

GO：浓度/单层比例/稳定性；rGO：还原方式导致缺陷与官能团差异（影响导电与活性）；衍生物：官能团类型与盐型（如钠盐）决定溶解/离子传导与相容性

3. 功能化与掺杂库

羧/羟/氨/巯、硅烷；N/B/S/P 与共掺；Pt 掺杂

粉体或分散体

复合材料界面增强、吸附/偶联、电催化/储能活性位工程

官能团含量（过低没效果、过高可能损导电）；掺杂类型决定反应选择性；硅烷/胺类会强烈影响与树脂/基材的粘附与分散路线

4. 分散体/浆料/墨水工艺库

水性/NMP/DMF/乙醇分散、印刷墨水、3D 打印墨水、光子退火油墨

分散液、浆料、墨水

直接涂布/喷涂/印刷/制浆，追求快速落地

溶剂兼容（与树脂/电极体系）、分散剂残留（可能升电阻/影响电化学）、固含&黏度（决定能否印刷/成膜）、干燥/退火窗口（决定最终电导）

5. 宏观结构与器件库

石墨烯纸/自支撑纸、单层薄膜（含 PMMA）、FET 芯片、镍泡沫石墨烯、气凝胶/泡沫

片材、薄膜、芯片、3D 骨架

器件验证、柔性电子、结构电极、轻质导电骨架

薄膜：转移与污染控制（PMMA 残留会影响电学）；纸：厚度/孔隙影响电阻与浸润；泡沫/气凝胶：机械强度与回弹；镍泡沫：集流体与负载工艺适配

6. 复合材料/催化载体库

Fe₃O₄、Mn₃O₄、TiO₂、Pt/Pd、PtCo、PtPd…；CNT-石墨烯气凝胶等

现成分散液或复合体

电催化/电化学对比、磁分离吸附等

金属含量/粒径分布（直接决定活性）、分散介质（丙酮等对体系兼容性）、是否需要换溶剂/二次固定（否则上电极就掉粉/迁移）

任务/场景

首选产品族

次选/补充

为什么这么选

最少要确认的参数

导电填料/EMI 屏蔽/导电涂层（工程向）

石墨烯本体微片/纳米片/高导电等级

直接用水性/溶剂型分散体或印刷墨水

工程上决定性能的往往是“能否形成稳定导电网络”，片径/层数/分散状态比“名义纯度”更敏感

片径&层数；分散介质/分散剂；固含/黏度（涂布工艺）

导热/热管理复合

片状石墨烯（微片/纳米片）/大尺寸

三维石墨烯/热膨胀物（做多孔骨架）

导热更依赖片层搭桥与取向；大尺寸更利于降低界面热阻，但加工/分散更难

片径；形态（粉体/片材/3D）；与基体相容性（是否功能化）

复合增强（树脂/涂层力学）

功能化石墨烯（羧/羟/氨/巯）或硅烷改性

GO（做界面/层状增强）

增强靠“界面粘结+应力传递”，功能化比裸石墨烯更容易发挥；但官能团过多会牺牲导电

官能团含量；分散介质；与树脂反应性/相容性

水性成膜/膜材料/吸附

GO 水分散（溶胶/溶液/胶体）

氨功能化 GO；GO 粉末二次分散

GO 官能团多、静电稳定好，更适合水相成膜；做吸附/膜分离也更常用

浓度；单层比例/稳定性；盐/离子强度敏感性（是否易絮凝）

电极制浆（储能）

NMP/DMF 浆料或高比表面积微片；CNT 复合浆料

rGO/掺杂石墨烯（做活性位）

制浆最怕“分散不均+粘结剂/溶剂不兼容”；直接浆料能快速建立基准；CNT 复合更利于构建导电骨架

浆料溶剂体系；固含/黏度；比表面积/片径；分散剂含量

电催化/对比实验

直接用金属/氧化物/合金复合（Pt/Pd/PtCo…）或 Pt 掺杂

掺杂/共掺石墨烯（N/S/P/B）

催化对比最省时的路线是“买到即测”；掺杂是做机理与活性位工程的路线，但变量更多

金属含量/载体类型；分散介质；是否需要固定/换溶剂；掺杂类型

器件/透明导电/传感

单层石墨烯薄膜（含 PMMA）/FET 芯片

片电阻明确的分散体（做导电膜验证）

器件路线的关键是“工艺一致性与污染控制”；薄膜/芯片是最低工艺门槛路线

基底与转移层（PMMA）；尺寸/完整性；清洗/退火需求；片电阻（若有）

荧光/光电探针

GQDs（水分散或粉末）

不同片径做对照

GQDs 的核心变量是“粒径/表面态/溶剂体系”，决定发光与稳定性；粉末便于换体系

粒径信息；溶剂/浓度；保存与光稳定性（是否需避光）

你要解决的事（先定任务）

先看哪张表

为什么先看它

会选到的产品形态

做导电/导热/EMI 屏蔽/复合增强（工程通用）

表1｜石墨烯本体与结构体/器件

先决定“底盘材料”（片径/层数/结构形态）才能把性能上限定下来

高纯/工业级石墨烯、微片/纳米片、高导电、三维/热膨胀、石墨烯纸/泡沫等

做水性成膜、涂层、膜材料、吸附，或需要后续化学改性

表2｜GO / rGO 系列

GO/rGO 是最常用“溶液加工与二次改性”入口，决定分散与成膜可行性

GO 溶胶/溶液/粉末/膏体、rGO、磺化 rGO、胺化 rGO 等

做界面粘结/相容性优化，或做电催化/储能活性位工程

表3｜功能化与掺杂石墨烯

官能团/掺杂类型直接决定“能否分散、能否粘住、是否更活性”

羧/羟/氨/巯基化、硅烷改性、N/B/S/P 掺杂与共掺、Pt 掺杂等

要直接上工艺：制浆/涂布/喷涂/印刷/3D 打印/光子退火，或要现成复合催化材料

表4｜分散体/浆料/墨水与复合材料

这类产品“省掉分散与负载步骤”，最快做出可验证样品

水/NMP/DMF/乙醇分散体与浆料、印刷墨水、3D 打印墨水、Pt/Pd/氧化物复合分散液等

分类

阿拉丁货号

名称

Cas编号

规格或纯度

产品特色或应用

石墨烯本体｜工业级粉体/片层

I494525

工业级石墨烯

——

≥97%, Diameter:＜6 μ m; Number of floors:＜10

规模化应用取向（导电/导热/增强）；片径与层数给出，便于做复合与涂层配方窗口评估

石墨烯本体｜物理法高纯粉末（超大尺寸）

G196543

物理法石墨烯粉末

——

≥99.7%, 厚度:＜3 nm,直径:8080 μmμm

超大尺寸+薄层有利于构建高效导电/导热通路与增强；适合高端复合材料、导热/屏蔽、基础对比

还原石墨烯｜化学还原（大片径）

G196552

大片径化学还原石墨烯

7782-42-5

直径：1-100μm

较高导电网络构建能力；常用于导电填料、导电涂层、储能电极等

石墨烯片/微片｜纳米微片（较大粒径）

G434040

石墨烯纳米微片

7782-42-5

粒径25μm，表面积20-25m²/g

典型 GNP 类填料；适合导热/导电/增强复合材料与屏蔽材料

石墨烯片｜工业级粉体

G139805

石墨烯片

7782-42-5

工业级, ≥90%

性价比取向的导电/导热/增强填料；适合复合材料与屏蔽/涂层方向

石墨烯｜高纯粉体

G302114

石墨烯

1034343-98-0

高级纯, ≥98%

更适合作为基准材料与高要求研究；用于机理研究、器件/电极对比等

石墨烯｜超高单层比高纯

S491698

高纯石墨烯

7782-42-5

单层比率＞99.8%，厚度0.8-1.2nm，直径0.8-3μm

超高单层比例更利于构建二维导电/导热网络；适合高端导电、器件与高一致性研究

石墨烯微片｜高比表面积

G684181

石墨烯微片

1034343-98-0

Specific surface area:750m2/g

高比表面积利于吸附/电化学活性界面；常用于超级电容/电池、电催化载体等

石墨烯片｜高纯纳米片

G139804

纳米石墨烯片

7782-42-5

≥99.5%

高纯度利于减少杂质干扰；适合高性能复合、导电/导热与科研对比

石墨烯本体｜高导电等级

H494564

高导电石墨烯

——

≥98%

面向导电网络构建（导电填料/导电涂层/电极）；适合对电阻/导电性能更敏感的配方

石墨烯片/纳米片｜粉末

G476441

石墨烯纳米片

——

粉末

通用型纳米片填料；用于导电/导热/增强、屏蔽与涂层改性

碳纳米结构｜石墨烯管

G196718

石墨烯管

——

≥98%, Specific surface area:1300-1500 m2/g

超高比表面积多孔/管状碳材料；适合吸附、储能电极、催化载体与导电网络构建

三维/膨胀形态｜热膨胀物

G196550

石墨烯热膨胀物

7782-42-5

——

多孔/膨胀结构利于吸附与导电网络；常用于导电/导热填料、吸附与复合基体增强

三维石墨烯｜3D 结构体

G494572

三维石墨烯

——

——

3D 多孔导电骨架；常用于超级电容/电池电极、吸附与导电支架/复合框架

石墨烯宏观形态｜石墨烯纸

G434037

石墨烯纸

7782-42-5

板材尺寸30cm×34cm, 厚度200μm

自支撑导电片材；常用于电极集流/柔性导电、EMI 屏蔽与热管理结构件

宏观形态｜自支撑石墨烯纸

S494562

自支撑石墨烯纸

——

——

自支撑导电片材，适合电极片、EMI 屏蔽、导热/导电结构件与二次加工

薄膜｜单层石墨烯（铜箔基）

M466389

单层石墨烯薄膜

1034343-98-0

2.5cm x2.5cm 铜箔材

CVD 单层石墨烯/转移前材料常见形态；适合器件、透明导电、传感与基础研究

薄膜/器件级石墨烯｜单层薄膜（铜箔基）

M485380

单层石墨烯薄膜

——

铜箔材上1厘米x 1厘米,带有PMMA涂层

典型 CVD 单层石墨烯供转移/器件加工；PMMA 便于转移工艺；适合传感、透明导电、基础器件研究

三维骨架｜镍泡沫石墨烯

N494532

镍泡沫石墨烯

——

厚度1-1.2mm

3D 集流体/骨架形态，适合直接做电极（电沉积/负载活性物）；用于电催化与储能电极结构研究

气凝胶/泡沫｜超轻气凝胶

U498182

超轻石墨烯气凝胶

——

——

超低密度多孔结构；适合吸附、隔热/阻尼、轻质导电骨架与功能填充

气凝胶/泡沫｜高弹性石墨烯泡沫

H497445

高弹性石墨烯气凝胶(石墨烯泡沫)

——

——

高回弹多孔导电骨架；适合柔性传感、可压缩电极、缓冲吸能与可穿戴导电结构

气凝胶/泡沫｜磁性气凝胶

M494529

磁性石墨烯气凝胶

——

——

兼具多孔骨架与磁响应；适合磁分离吸附、污染物去除、可回收催化/吸附材料

气凝胶/泡沫｜复合气凝胶（CNT 掺杂）

C498195

掺杂CNT石墨烯气凝胶

——

——

CNT 提供桥联导电网络+石墨烯骨架；常用于高导电多孔材料、电极支架、吸附与传感

器件/芯片｜石墨烯 FET 芯片

G475809

石墨烯场效应管芯片

——

S10

直接用于器件测试/传感验证；减少从材料到器件的工艺门槛

石墨烯量子点｜发光粉末

G433456

石墨烯量子点

7440-44-0

蓝色发光, 粉末

荧光标记/传感/成像与光电研究常用；也用于发光复合与探针体系

石墨烯量子点｜溶液

G196611

石墨烯量子点

——

1mg/ml 片径3-6nm

小尺寸 GQDs 发光/传感更常用；适合荧光探针、传感、生物成像与光电研究

石墨烯量子点｜水分散溶液

G196538

石墨烯量子点水分散溶液

——

——

水体系更利于生物/环境/水相传感；用于荧光传感、标记与水相材料复合

石墨烯量子点｜粉末

G196537

石墨烯量子点粉末

——

——

便于储存运输与二次配制；适合按需分散到不同溶剂/聚合物体系

石墨烯量子点｜溶液（较大片径）

G196610

石墨烯量子点（GQDs）

——

1mg/ml 片径:15nm

片径更大可能带来发光/吸收特性差异；适合做尺寸效应对比与复合发光体系开发

分类

阿拉丁货号

名称

Cas编号

规格或纯度

产品特色或应用

氧化石墨烯｜溶胶/胶体体系

G139812

氧化石墨烯溶胶

7782-42-5

氧化石墨烯含量:1-3wt%

GO 溶胶便于水相加工与成膜；适合涂覆、膜材料、复合分散体系

氧化石墨烯｜工业级溶液

I489798

工业级氧化石墨烯溶液

7782-42-5

Single layer ratio ＞95% ,0.8~1.2 nm

工业级更偏规模化分散；适合涂覆、复合分散、纸/膜前驱体系

氧化石墨烯｜纳米胶体（水分散）

G466392

氧化石墨烯纳米胶体

7782-42-5

2 mg/mL，水分散液

稳定水分散更利于成膜/复合；适合膜、涂层、纤维/水凝胶复合等

氧化石墨烯｜试剂级溶液

G196547

试剂级氧化石墨烯溶液

7782-42-5

1mg/ml

更适合实验室可重复的配方/对比；用于涂覆、分散、改性反应前驱体系

氧化石墨烯｜粉末（高纯）

G139803

氧化石墨烯粉末

7782-42-5

≥99%

便于称量与二次分散；适合做 GO 分散、制膜、还原/改性与复合材料路线

氧化石墨烯｜膏体（未剥离）

G476412

氧化石墨烯

——

paste, non-exfoliated

更偏“前驱体/中间体”形态；适合后续剥离、改性、制膜或复合制备路线

氧化石墨烯相关｜石墨烯氧化物（未细分）

G405792

石墨烯氧化物

——

——

名称指向 GO/氧化物形态产品；常用于分散制备、改性反应与复合材料前驱

氧化石墨烯｜水分散液

G405797

氧化石墨烯

——

10mg/ml, 水分散液

高浓度水分散，适合涂覆/成膜/复合分散；用于膜材料、涂层、吸附与前驱体路线

功能化氧化石墨烯｜氨基功能化（水分散）

G466384

氧化石墨烯，氨功能化

——

1mg/mL,在H₂O中分散

氨基位点便于与树脂/交联体系反应或偶联；适合界面增强、吸附、传感与生物偶联

掺杂氧化石墨烯｜氮掺杂 GO

G196546

氮掺杂氧化石墨烯

7782-42-5

——

兼具含氧官能团与 N 掺杂位点；适合进一步还原/功能化及电化学研究

还原氧化石墨烯｜化学还原 rGO

R487602

还原氧化石墨烯

——

化学还原，单层，片径1-5μm

rGO 导电性与缺陷/官能团并存；常用于电极导电骨架、复合增强与催化载体

功能化 rGO｜四乙烯五胺功能化

R485331

还原氧化石墨烯

——

四乙烯五胺功能化

多胺位点提升络合/吸附与反应活性；适合重金属吸附、界面增强、催化载体与水相复合

rGO 衍生物｜磺化 rGO（钠盐）

S477872

磺化还原氧化石墨烯

——

钠盐

磺酸盐基团提升亲水性/离子传导与分散；适合水相导电复合、离子交换/膜与界面改性

分类

阿拉丁货号

名称

Cas编号

规格或纯度

产品特色或应用

功能化石墨烯｜羧基化（纳米小尺寸）

G196556

羧基化石墨烯（纳小尺寸）

7782-42-5

直径：50-200nm Single layer ratio：＞98% Carboxyl ratio：8.0 wt%

表面羧基增强亲水/分散与界面结合；常用于复合材料增韧、传感/生物偶联与水相体系改性

功能化石墨烯｜羟基化（纳米小尺寸）

G196553

羟基化石墨烯（纳小尺寸）

7782-42-5

直径：50~150nm Single layer ratio：＞98% Hydroxyl ratio： 12 wt%

羟基提升极性与相容性；适合水性/极性树脂复合、涂层与界面改性

功能化石墨烯｜氨基化（纳小尺寸）

G196559

氨基化石墨烯（纳小尺寸）

7782-42-5

直径：1-5 μm Single layer ratio ＞80% Amine ratio：4.0 wt%

氨基便于与环氧/异氰酸酯等反应或静电吸附；常用于树脂增强、吸附与功能界面构建

功能化石墨烯｜巯基化

G196555

巯基化石墨烯

7782-42-5

单层比例：＞ 80％硫醇比率：4.0wt％

巯基可与金属/表面发生强相互作用；常用于吸附、金属纳米粒子锚定、传感与界面改性

石墨烯衍生物｜氟化石墨烯

F302112

氟化石墨烯

51311-17-2

氟含量：~53%，片径：4-10 μm

表面氟化带来疏水/低表面能与电学改变；常用于润滑、自清洁涂层与功能复合研究

掺杂/负载石墨烯｜铂掺杂

G489426

铂掺杂石墨烯粉末

7782-42-5

Pt含量：40~50wt%

贵金属负载型导电载体；常用于电催化/电化学研究与催化剂对比

表面改性石墨烯｜硅烷改性

G477237

石墨烯

——

硅烷改性

提升与硅基/无机体系或某些树脂的相容性与界面结合；适合复合材料、涂层与界面工程

掺杂石墨烯｜氮掺杂

G139802

氮掺杂石墨烯

7782-42-5

≥98%

N 掺杂调控电子结构与缺陷位；常用于电催化/储能与传感研究

掺杂石墨烯｜N 掺杂

N487618

掺氮石墨烯

——

——

N 掺杂调控电子结构/缺陷位；常用于电催化、储能电极、气体/电化学传感

掺杂石墨烯｜S 掺杂

S487613

掺硫石墨烯

——

——

S 掺杂改变表面化学与活性位；常用于电催化/储能与界面化学研究

掺杂石墨烯｜B 掺杂

B487610

掺硼石墨烯

——

——

B 掺杂引入 p 型特征与缺陷位；用于电催化、传感与导电复合体系调控

掺杂石墨烯｜P 掺杂

P487617

掺磷石墨烯

——

——

P 掺杂提升活性位/亲电解液性等；常见于 ORR/OER/HER 等电催化与储能研究

共掺杂石墨烯｜N/S 共掺

N487616

氮/硫共掺杂石墨烯

——

——

双掺杂常带来更丰富活性位与更强调控；用于电催化与储能性能优化对比

共掺杂石墨烯｜N/P 共掺

N487615

氮/磷共掺杂石墨烯

——

——

N/P 协同调控电荷分布与缺陷；常用于电催化、储能与导电网络性能提升研究

共掺杂石墨烯｜B/N 共掺

B487614

硼/氮共掺杂石墨烯

——

——

B/N 协同调控电子结构；常用于电催化与传感的活性位工程对比研究

分类

阿拉丁货号

名称

Cas编号

规格或纯度

产品特色或应用

石墨烯分散体｜NMP 浆料

G139801

石墨烯NMP浆料

7782-42-5

石墨烯含量:1-1.5%wt,分散剂含量:0.2-0.3%wt

适配有机溶剂体系与涂布/制浆；常用于电极、导电涂层、油墨前驱体系

石墨烯分散体｜水性浆料

G139800

石墨烯水性浆料

7782-42-5

石墨烯含量:1-1.5%wt,分散剂含量:0.2-0.3%wt

低 VOC 水性体系；适合水性涂层、导电油墨、水性复合材料

石墨烯分散体｜分散液

G139799

石墨烯分散液

7782-42-5

石墨烯含量:0.4～0.6%wt,分散剂含量:0.4～0.6%wt

便于直接添加与稀释配方；适合导电改性、喷涂/浸涂等工艺

工业级石墨烯分散体｜水性高含量浆料

G492369

工业级纳米石墨烯片水性浆料

7782-42-5

工业级纳米石墨烯含量:5wt%,分散剂含量:0.15wt%

更高固含利于规模化配方；适合水性导电涂层/复合材料快速上量

工业级石墨烯分散体｜NMP 浆料

G1491746

工业级纳米石墨烯片NMP浆料

7782-42-5

工业级纳米石墨烯含量:1-5wt%,分散剂含量:1-1.5wt%

适配有机体系制浆与涂布；常用于电极浆料、溶剂型涂层与油墨体系

复合浆料｜石墨烯+CNT 水性复合

G139808

工业级纳米石墨烯片碳纳米管复合水性浆料

7782-42-5

GNP和CNTs含量:1-5wt%,GNP:CNTs 1:1,分散剂含量:0.2-1.0wt%

GNP 提供面内导电/导热，CNT 构建桥联网络；常用于导电涂层/电极导电骨架与高可靠导电复合

石墨烯分散体｜DMF 浆料

G494546

石墨烯DMF浆料

——

≥98%, Thickness: 0.55~3.74nm; Diameter: 0.5-3 μ m; Number of floors:＜10

适配 DMF 体系制浆/涂覆；给出厚度/层数/粒径，便于做可重复配方与性能对比

石墨烯分散体｜乙醇浆料

G494548

石墨烯乙醇浆料

——

≥98%, Thickness: 0.55~3.74nm; Diameter: 0.5-3 μ m; Number of floors:＜10

乙醇体系更利于低毒/快挥发工艺；适合喷涂、涂布、溶剂型配方与快速成膜

石墨烯分散体｜DMF 分散（给出片电阻）

G466084

石墨烯分散

——

1mg/mLDMF,片电阻4.8千欧/平方英寸

带“片电阻”指标便于做导电膜/涂层直观选型；适合器件前驱分散与导电薄层制备

石墨烯分散体｜NMP 分散（高浓度）

G466335

石墨烯分散体

——

10mg/mL,在NMP中分散

NMP 常用于电极/涂层制浆；高浓度利于直接配方与稀释；适合储能电极、导电涂层

墨水/印刷｜光子退火专用石墨烯油墨

G485796

用于旋涂/喷涂光子退火的石墨烯油墨

——

用于旋涂、喷涂、光子退火

面向制备工艺（旋涂/喷涂+光子退火）的一体化选择；适合快速制备导电图形/薄层导电膜

复合墨水｜石墨烯/PEDOT:PSS

G475364

石墨烯/PEDOT：PSS混合油墨

——

DMF中的色散

导电聚合物+石墨烯协同（柔性导电/涂覆加工友好）；用于柔性电子、导电涂层与器件电极层

墨水/印刷｜水性印刷石墨烯墨水

G478442

石墨烯墨水在水中

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柔印/凹印/丝网印刷

面向印刷工艺（柔印/凹印/丝网）；适合规模化图形化导电线路与柔性电子

墨水/印刷｜凹版印刷石墨烯油墨

G485653

石墨烯油墨

——

用于凹版印刷,含乙基纤维素松油醇,可凹版印刷

体系已为凹版印刷适配（黏结/溶剂体系明确）；适合卷对卷导电图形与功能涂层

墨水/打印｜3D 打印墨水

D487607

3D打印石墨烯墨水

——

——

适合直写/喷印/3D 打印制备导电图形；用于柔性电子、传感与快速原型验证

复合母粒/填充料｜石墨烯纳米片/PP 颗粒

G487609

石墨烯纳米片/聚丙烯颗粒

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——

便于塑料加工直接投料（母粒思路）；适合 PP 导电/增强/导热改性与工程化应用

纳米复合材料｜Fe₃O₄/石墨烯

F466180

Fe₃O₄/石墨烯纳米复合材料

——

10 mg/mL,丙酮分散液

磁性氧化物+石墨烯导电载体；常用于磁分离、吸附/催化与电化学复合研究

纳米复合材料｜Mn₃O₄/rGO

M466187

Mn₃O₄/还原氧化石墨烯纳米复合材料

——

10 mg/mL,丙酮分散液

过渡金属氧化物+rGO 导电骨架；常用于储能电极与电化学研究

纳米复合材料｜PtCo/石墨烯

P466186

PtCo/石墨烯纳米复合材料

——

10 mg/mL,丙酮分散液

贵金属合金负载型；常用于电催化/电化学性能评估与对比

纳米复合材料｜PtCo/rGO

P466182

PtCo/还原氧化石墨烯纳米复合材料

——

10 mg/mL,丙酮分散液

rGO 提供导电与锚定位；适合电催化与载体效应对比研究

纳米复合材料｜PtPd/石墨烯

P466185

PtPd/石墨烯纳米复合材料

——

10 mg/mL,丙酮分散液

双金属体系常用于电催化/传感研究；石墨烯提升分散与导电

纳米复合材料｜TiO₂/石墨烯

T466188

TiO₂/石墨烯纳米复合材料

——

10 mg/mL,分散液(丙酮中)

半导体氧化物+导电碳；常用于光催化/电化学与功能涂层研究

纳米复合材料｜Pd/石墨烯（分散液）

P466184

钯/石墨烯纳米复合材料

——

10 mg/mL,丙酮分散液

典型贵金属催化体系载体；适合氢化/偶联等催化研究与电催化对比

纳米复合材料｜Pt/石墨烯（分散液）

P466183

铂/石墨烯纳米复合材料

——

10 mg/mL,丙酮分散液

Pt 负载导电载体，常用于电催化（HER/ORR 等）与电化学表征对比

纳米复合材料｜Pt/rGO（分散液）

P466181

铂/还原氧化石墨烯纳米复合材料

——

10 mg/mL,丙酮分散液

rGO 提供更强导电骨架与锚定位；用于电催化性能评估、载体效应对比