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级别和纯度:
电子级 ?
电子级 —— 金属和颗粒杂质极低,供微电子使用。适用于不耐受污染的半导体和电子工艺。
≥99.5%
概述
主要用于电镀业,广泛应用于焦磷酸盐镀铜,镀青铜,镀铜锡合金等
应用
焦磷酸钾在食品和其它工业中有很多应用,具体:
◆电镀中的螯合剂。由于其杂质含量特别低,电镀产品质量好,成品率高。牙膏中的放结垢剂
◆肉加工中的乳化和结构改良剂
◆其它应用,在需要降低钠含量,或者需要高溶解度或者溶解速度的场合,代替焦磷酸钠
◆其它表面处理
◆水处理
溶解性
规格
英文别名
Potassium diphosphate (K4(P2O7)) | POTASSIUM PYROPHOSPHATE [FCC] | Tetra Potassium Pyrophosphate | TKPP | Potassium pyrophosphate, anhydrous | Potassium pyrophospha
英文名称
Potassium pyrophospate(TKPP)
名称和识别符
IUPAC Name
tetrapotassium;phosphonato phosphate
INCHI
1S/4K.H4O7P2/c;;;;1-8(2,3)7-9(4,5)6/h;;;;(H2,1,2,3)(H2,4,5,6)/q4*+1;/p-4
InChi Key
RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J
Smiles
[O-]P(=O)([O-])OP(=O)([O-])[O-].[K+].[K+].[K+].[K+]
Isomeric SMILES
[O-]P(=O)([O-])OP(=O)([O-])[O-].[K+].[K+].[K+].[K+]
Reaxys-RN link address
https://www.reaxys.com/reaxys/secured/hopinto.do?context=S&query=IDE.XRN=11329569&ln=
高级数据
系统学分类
| 界(kingdom) |
无机化合物 |
| 超类(Superclass) |
混合金属/非金属化合物 |
| 类(Class) |
碱金属含氧阴离子化合物 |
| 亚类(Subclass) |
碱金属焦磷酸盐 |
| 中间层级节点(Intermediate Tree Nodes) |
暂无 |
| 直接上位类(Direct Parent) |
碱金属焦磷酸盐 |
| 其他上位类(Alternative Parents) |
无机盐 无机氧化物 |
| 分子骨架(Molecular Framework) |
暂无 |
| 取代基(Substituents) |
碱金属焦磷酸盐 - 无机氧化物 - 无机盐 |
| 描述(Description) |
该化合物属于无机化合物中的碱金属焦磷酸盐类。这类无机化合物中最大的氧阴离子为焦磷酸根,且非氧阴离子中的最重原子为碱金属。 |
| 外部描述符(External Descriptors) |
暂无 |
三维结构
化学和物理性质
安全和危险性(GHS)
个人防护装备
dust mask type N95 (US),Eyeshields,Gloves
质检证书(CoA,COO,BSE/TSE 和分析图谱)
技术文档和文章
此产品的引用文献
溶液计算器
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