环氧树脂固化机制解析:从开环反应、凝胶与交联到后固化及性能形成
环氧树脂固化机制解析:从开环反应、凝胶与交联到后固化及性能形成
1. 环氧树脂固化变硬的本质
环氧树脂从液态、黏稠态或可加工状态变成坚硬材料,对多数胺类、酸酐类、酚醛类等固化体系而言,根本原因是环氧基与固化剂或固化体系发生化学反应,逐步形成三维交联网络。这种过程称为固化反应。固化后的环氧材料通常属于热固性材料,分子链之间通过化学键连接成网络结构,因此一般不能像热塑性塑料那样再次加热熔融成型。
阶段 | 体系状态 | 分子变化 | 加工表现 |
混合前 | 树脂和固化剂分开存在 | 主要反应尚未开始 | 可储存 |
混合初期 | 体系仍具有流动性 | 环氧基开始与固化剂反应 | 可涂布、粘接、灌封或浇注 |
黏度上升期 | 流动性下降 | 分子量增大,支化结构增多 | 操作时间缩短 |
凝胶阶段 | 形成连续网络 | 三维网络开始贯通 | 失去正常施工性 |
固化阶段 | 材料逐渐变硬 | 交联反应继续进行 | 强度和耐介质性能逐步建立 |
后固化阶段 | 性能进一步稳定 | 残余反应继续完成 | Tg、耐热性和尺寸稳定性可能提高 |
2. 环氧基为什么容易反应?
2.1 环氧基是具有环张力的三元环
环氧基又称环氧环或氧杂环丙烷结构。它由两个碳原子和一个氧原子组成三元环。
三元环结构具有较高环张力,因此容易受到胺基、羧基、酚羟基、酸酐固化体系中的活性中间体等作用发生开环反应;醇羟基通常需要催化、较高温度或特定体系配合,才会明显参与环氧开环或醚化反应。
环氧基开环后,会生成新的化学键,并常伴随羟基生成。这些新生成的羟基还可能进一步影响固化反应速率,使环氧固化表现出较复杂的反应动力学特征。
2.2 开环反应是固化的核心步骤
以胺类固化剂为例,环氧基开环过程可以简化为:
1. 胺基中的氮原子进攻环氧基中的碳原子
胺基具有亲核性,可以进攻环氧环。
2. 环氧环中的 C—O 键断裂
三元环被打开,环状结构转变为开链结构。
3. 形成 C—N 键和羟基
环氧基与胺基连接,生成含羟基的胺醇结构。
4. 继续与其他环氧基反应
当树脂和固化剂都具有多个反应位点时,体系会从线性增长发展为支化和交联。
3. 固化剂的作用
固化剂并不是简单让树脂“物理变硬”的添加剂,而是参与化学反应、构建交联网络的关键组分。固化剂主要决定五件事:
1. 环氧基通过什么路径反应
2. 反应在什么温度下进行
3. 体系多快凝胶和固化
4. 固化后网络结构有多致密
5. 最终材料偏刚性、偏韧性、偏耐热还是偏耐化学
3.1 常见固化剂及其固化特征
固化剂类型 | 典型反应特征 | 固化特点 |
脂肪胺类 | 胺基与环氧基发生亲核开环加成 | 反应活性较高,可室温或中低温固化 |
脂环胺类 | 胺基开环固化,结构比脂肪胺更刚性 | 综合性能较好,常用于地坪、防腐和结构胶 |
芳香胺类 | 胺基活性相对较低,常需加热固化 | 有利于较高耐热性和力学性能 |
酸酐类 | 酸酐通常在羟基、羧酸/羧酸盐或促进剂作用下开环,并进一步与环氧基反应,形成以酯键为主的网络结构 | 常需加热固化,电气绝缘和浇注体系常见 |
酚醛类 | 酚羟基在催化或加热条件下与环氧基反应 | 有利于高交联密度、耐热和耐化学性能 |
双氰胺类 | 潜伏型固化剂,加热后活化 | 适合单组分胶、预浸料和电子材料 |
咪唑类 | 常作为催化型固化剂、潜伏型固化促进剂或共固化促进剂,可引发环氧开环聚合,或促进酸酐、双氰胺等体系固化 | 反应活性高,常用于电子封装和加热固化体系 |
聚酰胺类 | 含有多种活性氢,可与环氧基反应 | 柔韧性和施工适应性较好 |
同一种环氧树脂,配合不同固化剂,可能得到完全不同的固化温度、适用期、凝胶时间、放热行为、韧性、耐热性和耐化学性。
3.2 固化速度不是越快越好
固化速度过快,可能造成:
1. 适用期过短;
2. 混合和施工不充分;
3. 放热集中;
4. 内应力增加;
5. 气泡、开裂或界面缺陷;
6. 涂层或粘接层脱粘风险增加。
固化速度过慢,也会带来问题:
1. 早期强度建立慢;
2. 施工周期变长;
3. 低温下固化不足;
4. 表面发黏;
5. 耐水、耐溶剂或耐化学性不足。
环氧-胺体系的固化动力学受树脂类型、固化剂结构、温度、催化剂、水分和羟基化合物影响。固化后期还会受到凝胶和玻璃化造成的分子运动限制。
4. 胺类固化:从开环到交联的典型过程
胺类固化是环氧体系中最典型的反应之一,能够清楚展示环氧树脂如何从小分子或低聚物体系变成交联网络。
4.1 伯胺与环氧基反应
伯胺含有两个活性氢。它首先与一个环氧基发生开环加成反应,生成含羟基的仲胺结构。简化表示为:环氧基 + 伯胺 → β-羟基仲胺
这一阶段产生的结果:
1. 环氧环被打开;
2. 形成新的 C—N 键;
3. 生成羟基;
4. 固化剂分子与环氧树脂分子连接。
4.2 仲胺继续与环氧基反应
第一步生成的仲胺仍含有一个活性氢,可以继续与另一个环氧基反应,形成叔胺结构。
简化表示为:环氧基 + 仲胺 → β-羟基叔胺
这一阶段会使体系出现明显变化:
1. 分子量继续增加;
2. 支化结构增多;
3. 黏度快速上升;
4. 体系逐渐接近凝胶。
4.3 多官能分子形成三维网络
如果环氧树脂分子含有两个或多个环氧基,固化剂分子也含有多个活性反应位点,反应就不会停留在线性增长,而会逐渐发展为交联网络。网络形成过程可以概括为:
1. 一个固化剂分子连接多个环氧树脂分子;
2. 一个环氧树脂分子也可连接多个固化剂分子;
3. 支化结构不断增加;
4. 分子连接逐步贯穿整个体系;
5. 材料失去流动性;
6. 继续固化后形成更完整的三维交联网络。
这就是环氧树脂从液态或黏稠状态变成固态材料的根本原因。
4.4 羟基会促进后续反应
胺类固化过程中生成的羟基会通过氢键和催化作用促进后续环氧基与胺基反应。因此,环氧-胺固化常表现出一定的自催化特征。这也是环氧固化曲线并不总是简单线性变化的原因:早期反应由化学反应控制,后期则逐渐受到凝胶、玻璃化和扩散限制影响。
5. 配比为什么要求准确?
环氧树脂和固化剂需要按照反应关系配合。配比的核心是环氧基与固化剂活性基团的化学计量关系是否匹配。
5.1 胺类固化中的两个关键概念
概念 | 含义 | 作用 |
环氧当量 EEW | 含有 1 mol 环氧基所对应的环氧树脂质量 | 用于计算树脂中环氧基数量 |
胺氢当量 AHEW | 含有 1 mol 活性氢所对应的胺固化剂质量 | 用于计算胺固化剂用量 |
在胺类固化体系中,常用的理论计算关系为:
固化剂用量 = 环氧树脂用量 ×(胺氢当量 ÷ 环氧当量)
这个公式的本质是:环氧基的当量数 = 胺活性氢的当量数。即:环氧树脂用量 ÷ 环氧当量 = 固化剂用量 ÷ 胺氢当量
例如,某环氧树脂的环氧当量为 190 g/eq,某胺类固化剂的胺氢当量为 24 g/eq,若使用 100 g 环氧树脂,理论固化剂用量为:100 ×(24 ÷ 190)= 12.6 g
实际商品体系通常已经给出推荐质量配比,应以产品技术资料为准。不同固化剂体系的计算方式并不完全相同,不能把某一类体系的比例直接套用到另一类体系中。
5.2 固化剂不足与过量的影响
环氧树脂和胺类固化剂通常需要按照化学计量关系配合。配比偏离会导致反应基团不匹配,使固化网络不完整或残留低分子组分增加。
配比情况 | 本质问题 | 主要残留或结构缺陷 | 可能造成的性能影响 | 常见表现 |
固化剂不足 | 胺活性氢不足,部分环氧基无法充分反应 | 残留环氧基较多,交联网络不完整 | 固化不完全、早期强度低、交联密度不足、玻璃化转变温度 Tg 偏低、耐热性下降、耐化学性不足、长期服役稳定性下降 | 表面或内部发软、局部固化不足、强度不足、耐介质性能差 |
固化剂过量 | 胺活性氢过量,部分胺类组分不能完全进入网络 | 残余游离胺或低分子胺类组分增加,网络结构偏离设计比例 | 吸水性上升、耐化学性下降、耐湿热性能下降、电性能可能受影响、气味和刺激性增加、后续涂装或粘接兼容性下降 | 表面发黏、发雾、发白、胺析出、气味明显、表面污染或附着问题 |
固化剂并不是加得越多,材料就越硬。环氧树脂固化需要的是环氧基与固化剂活性基团匹配,并在合适温度和时间下形成充分、均匀、稳定的交联网络。
对于商品化环氧体系,应优先按照产品技术资料中的推荐配比使用;对于实验配方,应根据环氧当量和胺氢当量进行计算,并结合固化程度、Tg、力学性能和外观状态进行验证。
6. 凝胶:失去流动性不等于固化完成
6.1 凝胶是连续网络形成的标志
固化初期,环氧体系虽然黏度升高,但仍可流动。当反应进行到一定程度后,分子之间形成贯通整个体系的连续网络,材料失去宏观流动性,这一现象称为凝胶。
状态 | 流动性 | 网络结构 | 性能状态 |
凝胶前 | 仍可流动 | 分子增长和支化为主 | 尚未形成完整承载网络 |
凝胶点附近 | 快速失去流动性 | 连续网络开始贯通 | 施工窗口基本结束 |
凝胶后 | 基本不流动 | 网络继续增长 | 强度和耐介质性能仍在发展 |
凝胶点不是固化完成点。它只表示体系已经形成初步连续网络。环氧-胺体系固化过程中会经历凝胶和玻璃化等阶段。凝胶发生时,三维聚合物网络已经贯穿体系;在理想无限体系中,质量平均分子量可视为发散或趋近无限大,但实际体系中仍可能存在溶胶分数、未反应基团和局部不均匀结构。
6.2 适用期、凝胶时间和完全固化时间不同
时间概念 | 含义 | 判断重点 |
适用期 | 混合后仍适合施工的时间 | 黏度是否仍适合操作 |
凝胶时间 | 体系失去流动性、形成凝胶的时间 | 连续网络是否形成 |
表干时间 | 表面不再明显粘手的时间 | 表层状态 |
初固时间 | 材料获得初步硬度的时间 | 是否可轻微搬动或进入下一工序 |
完全固化时间 | 材料达到设计性能所需时间 | 强度、Tg、耐热性、耐化学性和尺寸稳定性 |
适用期通常不能等同于凝胶时间。当体系黏度明显上升时,即使尚未完全凝胶,也可能已经不适合继续施工。
7. 交联:环氧材料形成强度的关键
7.1 交联让分子链形成空间网络
交联是指不同分子链之间通过化学键连接起来,形成三维网络结构。环氧树脂固化后之所以具有硬度、强度、尺寸稳定性和耐介质能力,关键在于交联网络的建立。交联带来的主要结果包括:
1. 分子链运动受到限制;
2. 材料从可流动状态转变为固态;
3. 硬度和模量提高;
4. 尺寸稳定性提高;
5. 耐热性和耐化学性增强;
6. 溶解和熔融变得困难。
7.2 交联密度影响性能平衡
交联密度可以理解为单位体积内分子链连接点的多少。它不是越高越好,而是需要与应用需求匹配。
交联密度 | 可能优势 | 可能局限 |
较低 | 柔韧性较好,内应力较低 | 硬度、耐热性和耐化学性可能不足 |
适中 | 强度、韧性、耐热性和工艺性较易平衡 | 需要配方和固化条件配合 |
较高 | 硬度、模量、耐热性和耐化学性较好 | 脆性、收缩应力和开裂风险可能增加 |
交联网络是环氧热固性材料获得高性能的重要原因,同时也会带来脆性、难再加工和回收困难等问题。
8. 玻璃化:变硬不等于反应结束
8.1 玻璃化是分子运动受限的结果
随着固化反应进行,体系的玻璃化转变温度 Tg 会逐渐升高。当已形成网络的 Tg 接近或高于当前固化温度时,体系会从橡胶态或凝胶态转变为玻璃态,分子链运动显著受限,这一过程称为玻璃化。
玻璃化后,材料表面和整体状态可能已经表现为坚硬固体,但内部反应可能尚未完成。由于分子运动受限,未反应环氧基和固化剂活性基团难以继续接近,固化反应逐渐转入扩散控制阶段。
8.2 凝胶和玻璃化的区别
对比项目 | 凝胶 | 玻璃化 |
本质 | 连续三维网络开始贯通 | Tg 升高导致分子运动受限 |
主要表现 | 失去流动性 | 材料转变为硬而玻璃态 |
是否代表完全固化 | 不代表 | 不代表 |
对反应的影响 | 网络形成后运动受限 | 扩散限制更明显 |
工艺意义 | 施工窗口结束 | 后续反应可能需要升温推动 |
8.3 玻璃化会限制最终固化程度
如果固化温度较低,体系可能较早玻璃化。玻璃化发生后,分子扩散受限,残余反应基团难以充分反应,可能导致:
1. 固化程度不足;
2. Tg 偏低;
3. 耐热性不足;
4. 耐化学性下降;
5. 湿热环境下性能衰减;
6. 后续使用中继续缓慢反应。
对于高性能环氧体系,常通过升温固化或后固化来提高固化程度和网络稳定性。
9. 放热:固化为什么会发热?
9.1 环氧固化通常是放热反应
环氧基与胺类等固化剂发生开环反应时通常会释放热量。少量薄层施工时,热量容易散出;大体积混合、厚层浇注或灌封时,热量不易散出,体系温度可能快速升高。
DSC 差示扫描量热法常用于研究环氧固化,环氧与胺等固化剂的开环反应具有放热特征,放热量可用于表征固化反应进程。
9.2 温升会反过来加速反应
固化反应速度受温度影响明显。温度升高会加快反应,反应加快又会释放更多热量。如果散热不足,可能形成局部温升和反应加速的循环。可能出现的问题包括:
1. 适用期明显缩短;
2. 凝胶过快;
3. 气泡增多;
4. 局部过热;
5. 发黄或变色;
6. 热应力增加;
7. 开裂或性能不均。
9.3 厚层和薄层固化表现不同
施工形态 | 散热特点 | 固化表现 | 主要风险 |
薄层涂布 | 散热快 | 温升较低,固化较平稳 | 低温下固化速度可能偏慢 |
中等厚度灌封 | 散热中等 | 需控制适用期和放热峰 | 气泡、内应力、局部缺陷 |
大体积浇注 | 散热困难 | 温升明显,反应加速 | 过热、开裂、发黄、变形 |
单次混合量越大、浇注厚度越厚,越需要关注放热和散热。某些浇注体系需要分层浇注或采用低放热配方。
10. 后固化:为什么初步固化后还要加热?
10.1 后固化的作用
后固化是指材料完成初步固化后,在一定温度下继续加热处理,使残余反应进一步进行,网络结构更加稳定。后固化可能带来以下作用:
1. 提高固化程度;
2. 提高玻璃化转变温度 Tg;
3. 改善耐热性;
4. 改善耐化学性;
5. 降低残余小分子或未反应组分影响;
6. 降低后续使用过程中的性能漂移;
7. 改善尺寸稳定性和长期可靠性。
后固化通常用于提高热固性材料强度、提高 Tg、促进残余反应、减少放气倾向,并有助于改善残余应力状态;但若升温或降温过快、制件较厚或受约束,也可能引入热应力、变形或开裂风险。
10.2 后固化不是所有体系都必须进行
体系或制品 | 是否常需要后固化 | 主要原因 |
普通室温修补胶 | 通常不强制 | 目标性能要求相对有限 |
工业结构胶 | 视体系设计而定 | 可能需要提高强度和耐热性 |
电子封装材料 | 常见热固化或后固化 | 需要稳定电性能、尺寸和可靠性 |
复合材料预浸料 | 常需要分阶段固化 | 控制流动、凝胶、孔隙和最终性能 |
高耐热环氧体系 | 通常需要 | 需要达到较高 Tg 和交联程度 |
厚浇注件 | 需谨慎设计 | 升温过快可能造成热应力和开裂 |
后固化温度不是越高越好,时间也不是越长越好。后固化制度需要与材料 Tg、制件厚度、放热行为和目标性能匹配。
10.3 后固化应控制升温和降温
对于厚制件、复合材料、浇注件和灌封件,后固化通常需要控制升温速率和保温阶段。
关键控制点包括:
1. 初固后再升温;
2. 避免升温过快;
3. 避免制件内外温差过大;
4. 保温温度与材料体系匹配;
5. 降温过程避免过快;
6. 防止热应力、变形和开裂。
后固化的目标不是单纯“加热更久”,而是让固化程度、内应力和最终性能达到合理平衡。
11. 固化质量如何判断?
环氧树脂是否固化良好,应结合外观、工艺记录、力学性能、热性能和化学分析综合判断。
11.1 现场常见异常及可能原因
现象 | 可能原因 |
表面长期发黏 | 配比错误、固化不足、湿度影响、固化剂不适配 |
局部软硬不均 | 混合不充分、局部配比不一致 |
大量气泡 | 混合带气、脱泡不足、放热过高、基材含水 |
开裂 | 收缩应力、热应力、放热过高、体系过脆 |
发白或发雾 | 湿度影响、胺析出、相容性问题、表面污染 |
附着力差 | 基材处理不足、污染、固化不足、界面应力过高 |
耐化学性差 | 固化程度不足、交联密度不合适、体系选型错误 |
这些现象不能单独作为最终结论,但可以作为排查固化问题的重要线索。
11.2 实验室常用表征方法
方法 | 主要用途 |
DSC 差示扫描量热法 | 测定残余反应热、固化程度和固化动力学 |
FTIR 红外光谱 | 跟踪环氧基、胺基、羟基等特征基团变化 |
DMA 动态力学分析 | 测定 Tg、储能模量和网络相关力学性能 |
流变测试 | 判断黏度变化、凝胶点和加工窗口 |
TGA 热重分析 | 评估热稳定性和热分解行为 |
力学测试 | 测定拉伸、弯曲、压缩、冲击或剪切性能 |
介电测试 | 评估绝缘、介电常数和介质损耗等电性能 |
12. 影响固化结果的关键因素
影响因素 | 作用机制 | 可能结果 |
树脂结构 | 决定环氧官能度、黏度和分子骨架 | 影响交联密度、耐热性和施工性 |
固化剂类型 | 决定反应路径和反应活性 | 影响固化温度、速度和最终网络结构 |
配比 | 决定反应基团是否匹配 | 配比错误导致固化不足或残余组分 |
温度 | 改变反应速率和分子运动能力 | 低温固化慢,高温可能放热过快 |
湿度 | 影响部分胺固化体系和界面状态 | 表面发白、发黏或附着力下降 |
混合质量 | 决定反应均匀性 | 局部不固化、软硬不均 |
厚度或体积 | 影响散热和放热峰 | 厚层易过热,薄层低温下固化慢 |
填料和助剂 | 改变流变、热传导和反应环境 | 影响施工性、放热、强度和稳定性 |
后固化制度 | 推动残余反应和网络稳定 | 提高 Tg 和耐热性,但需控制热应力 |
13. 常见误解
常见误解 | 准确认识 |
环氧固化就是干了 | 固化是化学反应和交联网络形成过程 |
表面硬了就是完全固化 | 表面硬化不代表内部反应完全完成 |
固化剂越多越好 | 固化剂必须与环氧基按反应关系匹配 |
固化越快越好 | 过快固化可能导致放热、内应力和缺陷 |
凝胶就是固化完成 | 凝胶只表示连续网络形成,后续反应仍会继续 |
交联密度越高越好 | 交联密度过高可能增加脆性和开裂风险 |
后固化一定越高温越好 | 后固化需要匹配体系和制件条件,过高温可能产生热损伤或应力 |
14. 环氧树脂固化剂、潜伏固化剂与固化促进剂代表产品表(表1-表4)
注:表中产品为代表性科研试剂或配方研究用原料,适用于环氧固化反应模型、固化剂分析、配方筛选和小试研究;实际生产、施工或电子/结构应用应结合产品 COA、SDS、法规要求、配方验证和目标工艺条件确认。
表1. 胺类固化剂
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
脂肪胺固化剂 | 107-15-3 | 乙二胺(易制爆) | 试剂级 | 用于环氧基开环固化反应模型、胺氢当量计算、室温快速固化体系和环氧-胺反应动力学实验。 | |
脂肪胺固化剂 | 111-40-0 | 二乙烯三胺 | Standard for GC, ≥99%(GC) | 用于脂肪胺固化体系、室温固化胶黏剂和涂层研究,可用于固化剂定量分析、凝胶时间和固化程度实验。 | |
脂肪胺固化剂 | 112-24-3 | 三亚乙基四胺(TETA) | Standard for GC | 用于多胺固化环氧体系、交联密度调控、室温固化涂层和胶黏剂固化性能研究。 | |
脂肪胺固化剂 | 112-57-2 | 四乙烯五胺 (TEPA) | 工业级 | 用于高活性多胺固化体系、环氧涂料、修补胶和灌封材料的固化速度、放热和网络结构研究。 | |
脂环胺固化剂 | 2855-13-2 | 异佛尔酮二胺(顺反混合物)(IPDA) | ≥99% | 用于脂环胺固化环氧体系、透明或浅色固化材料、地坪涂层、防腐涂层和结构胶固化性能研究。 | |
脂环胺固化剂 | 1761-71-3 | 4,4'-亚甲基双(环己胺)(异构体的混合物) | ≥97% | 用于脂环族二胺固化体系、耐热环氧、复合材料基体和高强度固化网络研究。 | |
芳香脂肪胺固化剂 | 1477-55-0 | 间苯二甲胺(MXDA) | ≥99% | 用于芳香脂肪胺固化体系、低温固化胶黏剂、防腐涂层和耐化学性固化网络研究。 | |
芳香胺固化剂 | 101-77-9 | 4,4'-二氨基二苯甲烷 | Standard for GC, ≥99%(GC) | 用于芳香胺固化剂分析、耐热环氧固化反应、高温固化体系和固化剂残留检测研究。 | |
芳香胺固化剂 | 80-08-0 | 4,4'-二氨基二苯砜(DDS) | Moligand™,≥99.5% | 用于耐热环氧、复合材料预浸料、高温固化体系和高玻璃化转变温度固化网络研究。 |
表2. 酸酐类固化剂
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
脂环族酸酐固化剂 | 85-42-7 | 1,2-环己二甲酸酐 | ≥97%, cis + trans | 用于环氧-酸酐加热固化体系、电气绝缘浇注材料、电子灌封和低收缩固化网络研究。 | |
脂环族酸酐固化剂 | 25550-51-0 | 甲基六氢邻苯二甲酸酐(MHHPA) | 异构体混合物,95% | 用于环氧电子封装、电气绝缘、浇注料和酸酐固化动力学研究。 | |
脂环族酸酐固化剂 | 11070-44-3 | 甲基四氢邻苯二甲酸酐(异构体混合物) | ≥80%(GC) | 用于环氧-酸酐固化体系、绝缘材料、灌封材料和加热固化反应研究。 | |
脂环族酸酐固化剂 | 25134-21-8 | 甲基纳迪克酸酐 | ≥95%, mixture of isomers | 用于耐热环氧固化体系、复合材料基体、电气绝缘材料和酸酐固化网络研究。 | |
芳香族二酐固化剂 | 89-32-7 | 均苯四甲酸酐(PMDA) | ≥99% | 用于高耐热环氧固化体系、芳香族酸酐固化研究、交联结构设计和热性能分析实验。 |
表3. 潜伏型固化剂与咪唑类固化剂
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
潜伏型固化剂 | 461-58-5 | 二氰二胺(DCD) | ≥99% | 用于单组分环氧潜伏固化体系、预浸料、粉末涂料、电子材料和加热活化固化研究。 | |
咪唑类固化剂 | 693-98-1 | 2-甲基咪唑 | ≥98% | 用于咪唑催化环氧开环反应、环氧-酸酐体系促进、电子封装和固化动力学研究。 | |
咪唑类固化剂 | 931-36-2 | 2-乙基-4-甲基咪唑 | ≥96% | 用于环氧加热固化体系、电子灌封、粉末涂料和咪唑固化促进实验。 |
表4. 固化促进剂与催化剂
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
膦类促进剂 | 603-35-0 | 三苯基膦 | ≥99%(GC) | 用于环氧-酸酐体系、环氧开环聚合、加热固化促进和固化反应动力学研究。 | |
强碱催化剂 | 6674-22-2 | 1,8-二氮杂二环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU) | ≥99% | 用于环氧开环催化、酯交换型动态网络、环氧固化催化反应和可重加工树脂体系研究。 | |
叔胺促进剂 | 103-83-3 | N,N-二甲基苄胺 | ≥99% | 用于环氧-酸酐固化促进、浇注绝缘材料、电子封装和凝胶时间调控实验。 | |
叔胺酚类促进剂 | 90-72-2 | 2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30 ) | ≥95% | 用于环氧室温固化促进、胺类固化体系加速、胶黏剂、修补材料和涂层固化实验。 |
注:以上为阿拉丁代表产品,更多产品规格可用‘品名/CAS/货号’在阿拉丁官网检索。
参考文献
[1] He Z., Lv W., Gao G., Yin Q. Investigation of the chemical changes and mechanism of the epoxy-amine system by in situ infrared spectroscopy and two-dimensional correlation analysis. Polymer Journal, 2022, 54: 1445–1452.
[2] Jan P., et al. Cure Kinetics of Commercial Epoxy-Amine Products with Iso-Conversional Methods. Coatings, 2023, 13(3): 592.
[3] Wu W., Feng H., Xie L., Zhang A., Liu F., Liu Z., Zheng N., Xie T. Reprocessable and ultratough epoxy thermosetting plastic. Nature Sustainability, 2024, 7: 804–811.
[4] Moller J. C., Berry R. J., Foster H. A. On the Nature of Epoxy Resin Post-Curing. Polymers, 2020, 12(2): 466.
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