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小分子合成中的反应选择：从转化类型判断到实验路径筛选
小分子合成中的反应选择：从转化类型判断到实验路径筛选
在小分子合成中，先要判断的不是“有哪些反应可以做”，而是“当前这一步属于什么类型的转化”。只有先把转化类型分清，再结合底物特点、目标结构和实验条件筛选方法，路线才会紧凑。
1. 先判断当前转化属于哪一类
常见的合成问题，可以先归到三类。下表的作用是先把路线判断的起点定下来。
转化类型 | 核心判断 | 常见任务 |
官能团转化 | 现有骨架是否基本可用，只需改变官能团类型或氧化还原状态 | 醇、醛、酮、酸、酯、胺、卤代物、腈、环氧化物等之间的转化 |
键构建 | 目标分子是否缺少关键连接，必须新建碳碳键或碳杂原子键 | 加成、取代、缩合、交叉偶联、酰基化、胺化 |
骨架调整 | 是否需要改变环系、链长或连接方式，而不是只换官能团 | 环化、开环、重排、同系延长、骨架重构 |
2. 底物条件与目标结构共同限定方法范围
同一种目标转化，落到不同底物上，优先方法往往不同。路线判断不能只看“哪类反应理论上能做”，还要先看底物允许做什么、目标结构要求做到什么。
（1）先看哪些位点必须保留
已有手性中心、容易消旋的位置、活泼氢、容易迁移的取代基、以及可能并发反应的芳环或杂环，都会直接影响路线选择。当底物中需要原样保留的结构较多时，方法筛选要先看会不会影响这些位点，再看反应是否已有文献可借鉴。
（2）再看哪些官能团对反应条件敏感
酸、碱、强氧化、强还原、金属催化、光照、空气和水分，并不是对所有底物都等价。一个方法是否合适，首先要看底物上现有官能团能不能承受相应条件。
（3）再看是否已有可直接利用的反应手柄
如果分子中已经有卤代物、硼酸酯、烯烃或羰基等现成反应手柄，优先比较常规极性反应或交叉偶联通常更直接。若分子中已有可利用的导向基，再评估导向型 C-H 官能化是否值得引入。没有现成手柄时，再去比较预官能化与直接位点官能化两条路径的可行性。
（4）最后看当前处于路线的哪个阶段
前期中间体通常更能接受强条件或骨架改造；后期中间体往往更看重官能团兼容性、位点选择性和后处理简洁度。分子越接近终产物，对方法容错率的要求通常越高。
保护与脱保护步骤并不是不能用，但也不应当成为默认起点一开始就优先考虑。当关键位点确实会干扰主反应、又缺少更短路径时，引入保护基才真正有意义。
3. 从目标结构确定优先方法类型
判断完底物，还要回到目标结构。目标结构不是只决定“最后做什么官能团”，而是决定优先考虑哪一类方法。
目标结构特点 | 优先判断内容 | 优先考虑的方法 |
骨架已具备，只差官能团形式 | 是否可通过少步官能团转化到位 | 氧化、还原、取代、消除、加成、水解、酯化、酰胺化 |
缺少关键连接 | 新键应在早期建立，还是在后期拼接 | 亲核加成、缩合、取代、交叉偶联 |
目标系列需要快速换片段 | 是否需要模块化拼接 | 交叉偶联、片段化组装 |
目标是后期局部修饰 | 是否值得为单个位点预先安装手柄 | 光氧化还原、碳氢键官能化 |
目标涉及环系或链长变化 | 是否需要改变骨架而不只是改官能团 | 环化、开环、重排、同系延长 |
这一步的重点是先找最接近终点的那类转化。如果两步常规官能团转化就能到位，就没有必要提前引入更高门槛的方法；如果目标本身要求快速替换片段，交叉偶联的价值就会明显上升。
4. 常规合成路径的优先顺序
在没有明显结构限制、收敛性优势或工艺约束的情况下，合成路线通常可以按由简到繁的顺序筛选。这样做的好处是，先比较条件更清楚、后处理更成熟的方法，再决定是否需要引入条件要求更高的反应体系。
（1）先看官能团转化能否解决问题
如果目标骨架已经具备，只是官能团类型或氧化还原状态不对，官能团转化通常是最短、最直接的路径。这类步骤往往逻辑清楚、分析简单、放大风险也相对可控。
（2）官能团转化不够时，再看经典极性成键反应
当目标分子缺少一个明确连接时，优先考虑亲核加成、取代、缩合、酰基化、胺化等经典极性反应。这一类方法的关键是：谁是亲核体、谁是亲电体、副反应来自哪里、立体化学如何控制。
（3）需要模块化拼接时，再考虑交叉偶联
交叉偶联的核心价值在于把线性路线变成片段化组装。对需要快速更换芳基、杂芳基、烯基或特定片段的目标，这种模块化优势非常明显。
（4）当路线长度或结构复杂度明显受限时，考虑骨架调整步骤
环化、重排、开环、同系延长这类步骤在总合成和复杂骨架构建中非常重要，但它们更适合放在能够明显改写路线长度和结构复杂度的位置，而不是作为默认起手方法。
5. 何时引入扩展反应手段
当常规路径不能有效解决问题时，需要把交叉偶联、光氧化还原和碳氢键官能化这类方法作为重点选项。
（1）交叉偶联：当片段化组装比线性推进更重要时
如果目标系列需要频繁更换片段，或者两个片段都能分别稳定制备，交叉偶联通常能明显提升路线灵活性。它的优势是特别适合模块化组装。
（2）光氧化还原：当需要单电子路径或温和自由基条件时
光氧化还原催化依赖光激发催化体系进入单电子过程，适合用于需要温和生成自由基、通过单电子路径推进，或难以通过常规亲核体和亲电体逻辑实现的转化。它适合用于后期修饰、自由基成键、以及把氧化还原过程与成键过程耦合的场景。与此同时，光源波长、光强、反应器、传光效率、反应液颜色和氧气影响都可能显著改变结果。
（3）碳氢键官能化：当预官能化代价过高时
碳氢键官能化最吸引人的地方，是有机会绕开“先安装反应手柄，再进行转化”的往返步骤，从而压缩路线。但这类方法的核心判断是位点选择性是否有依据、底物兼容性是否足够、以及相关条件是否成熟。它并不是默认首选，而是在预官能化代价明显过高、且位点选择性有明确依据时更值得优先考虑。
6. 反应选择要落到实验条件
路线设计不能停留在“方法学可行”。真正影响实验结果的，往往是条件兼容性、后处理难度和放大可行性。
判断维度 | 需要确认的内容 | 常见影响 |
化学选择性 | 其他官能团是否会并发反应 | 收率下降，副产物增加 |
位点选择性 | 目标位点是否有足够区分度 | 异构体混杂，纯化困难 |
立体化学 | 是否存在消旋、构型翻转或非对映体问题 | 后续步骤整体受影响 |
条件兼容性 | 酸碱、氧化还原、光照、空气、水分是否可接受 | 反应无法稳定推进 |
催化体系可获得性 | 催化剂、配体、氧化剂、添加剂是否容易获得和重复使用 | 文献可做，但实验复现困难 |
后处理难度 | 淬灭、除金属、除色、分离是否简单 | 小试可行，放大受阻 |
安全与放大 | 放热、气体生成、光照放大、强氧化剂风险如何 | 路线需要重新调整 |
对光氧化还原而言，光源和反应器属于条件组成部分，而不是附属配件；对交叉偶联而言，催化剂、配体、碱和除金属步骤往往同样关键；对碳氢键官能化而言，位点选择性和底物兼容性通常比单纯收率更值得先判断。
7. 路线筛选的实际判断顺序
前面的判断要点可以整理为一套实际操作中的筛选顺序。设计路线时，可按下面七步依次判断。
（1）先判断当前问题属于官能团转化、键构建还是骨架调整。
（2）再确认底物上哪些位点必须保留，哪些官能团对条件敏感。
（3）优先寻找能直接接近目标结构的官能团转化。
（4）如果必须建立新连接，先比较经典极性成键方法，再比较是否需要交叉偶联。
（5）如果预官能化会明显拉长路线，再评估碳氢键官能化是否值得引入。
（6）如果常规两电子路径难以推进，再评估光氧化还原是否能提供新的反应通道。
（7）最后用条件兼容性、后处理、安全和放大可行性做判断。
8. 小分子合成中的反应选择相关代表化学品导航表（按科研或实验目标选表1—表5）
科研或实验目标 | 建议先看哪张表 | 为什么先看这张表 | 建议联动看哪张表 | 导航说明 |
已有目标骨架，准备在不改骨架的前提下完成官能团互变 | 表1 | 表1集中的是氧化、还原与选择性官能化试剂，适合先判断当前步骤属于氧化态调整、官能团替换还是局部官能化 | 表2 | 先看能否用直接氧化还原或选择性官能化完成转化；若底物含胺、酸、醇等位点，后续可联动表2评估保护、脱保护或活化步骤 |
需要把羧酸、胺、醇等原料接起来，构建酰胺、酯、脲或碳酸酯等键型 | 表2 | 表2覆盖羧酸活化、偶联、保护/脱保护和有机碱，适合先判断缩合路径和条件窗口 | 表1、表3 | 先确定是直接缩合还是先保护后偶联；若目标分子后续还要继续片段拼接，可再看表3安排交叉偶联步骤 |
目标分子缺少关键芳基、杂芳基或烯基片段，需要通过模块化方式拼接 | 表3 | 表3集中的是交叉偶联常用底物、钯源、铜盐和膦配体，适合先判断是否走铃木偶联、胺化或其他偶联路线 | 表2、表5 | 若偶联前需要先引入硼酸酯、保护胺基或活化底物，可联动表2；若不想预先安装反应手柄，可再比较表5中的碳氢键官能化路径 |
底物已有多个敏感官能团，希望在较温和条件下完成后期修饰或自由基成键 | 表4 | 表4集中的是可见光光氧化还原催化剂、电子转移试剂和有机氢源，适合先判断是否通过单电子路径打开转化 | 表1、表5 | 若目标只是局部氧化还原，可先与表1比较常规路径；若涉及导向基辅助或金属参与的位点活化，也可联动表5 |
不想先做卤代、硼化等预官能化步骤，想直接改造已有芳环、杂环或烯基位点 | 表5 | 表5集中的是碳氢键官能化常用金属体系、氧化剂和羧酸添加剂，适合先判断是否存在直接位点转化的可能 | 表3、表4 | 若直接活化难度较高，可回到表3选择预官能化后再偶联；若目标转化更适合自由基路径，也可与表4对照 |
需要在路线早期快速比较“先官能团转化”还是“先成键再修饰”两种思路 | 表1 | 表1能帮助先判断现有中间体是否可通过直接氧化、还原或选择性官能化靠近目标结构 | 表3、表2 | 如果直接转化步数较少，可先走表1；如果目标缺的是连接关系，再看表3；若中间穿插保护与缩合，则联动表2 |
同一目标分子存在多条可行路线，需要比较常规极性路径与自由基路径 | 表1、表4 | 表1代表常规官能团转化思路，表4代表光驱动单电子思路，两表对照有助于判断反应模式差异 | 表3、表5 | 若两种路径都不能直接解决关键连键问题，可进一步看表3；若希望缩短预官能化步骤，则再比较表5 |
处于方法开发阶段，希望围绕催化体系做条件筛选，而不是先固定某一条反应路线 | 表3、表4、表5 | 这三张表分别对应交叉偶联、光氧化还原和碳氢键官能化三类催化体系，适合按反应模式分开筛选 | 表1、表2 | 催化体系确定后，再回到表1和表2补足底物预处理、后续官能团转化或保护/脱保护安排 |
目标分子后期才引入敏感片段，希望先搭骨架，后做精修 | 表3 | 表3适合先完成片段拼接和骨架搭建，便于把高风险官能团留到后期处理 | 表1、表4 | 骨架搭好后，可用表1做精细官能团调整；若后期修饰对官能团兼容性要求高，也可联动表4 |
需要从读谱、分离和后处理角度压缩路线复杂度 | 表1、表2 | 这两张表对应的反应类型通常更便于从中间体分析、保护策略和缩合副产物控制上做取舍 | 表3 | 若必须采用交叉偶联，再回看表3选择较熟悉的底物组合与催化体系，减少后处理负担 |
表1｜官能团转化中的氧化、还原与选择性官能化试剂
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
强还原剂 | 16853-85-3 | 氢化铝锂(LAH) | 适用于合成, powder | 强氢化还原剂，可用于酯、酸、酰胺、腈等底物的深度还原，常见于路线早期骨架简化与官能团回退步骤 | |
温和还原剂 | 16940-66-2 | 硼氢化钠(易制爆) | purum p.a.,≥96% | 温和还原剂，可用于醛、酮及部分亚胺或活化羰基化合物还原，适合多官能团底物的条件筛选 | |
催化氧化试剂 | 2564-83-2 | TEMPO | 升华级, ≥99% | 稳定氮氧自由基，可用于醇选择性氧化，也可参与电化学或光氧化还原自由基转化 | |
高价碘氧化剂 | 87413-09-0 | 戴斯-马丁试剂（DMP） | ≥96% | 温和高价碘氧化剂，可用于一级醇、二级醇氧化为醛酮，适合含多官能团底物的后期转化 | |
过氧酸氧化剂 | 937-14-4 | 3-氯过氧苯甲酸(MCPBA) | ≥85% | 常用于烯烃环氧化、硫醚氧化和拜耳-维利格氧化，是官能团互变中常见的氧化工具 | |
高价碘氧化剂 | 3240-34-4 | 碘苯二乙酸(DIB) | ≥98% | 高价碘氧化剂，可用于醇氧化、脱保护、重排及自由基氧化步骤，也可作为部分高价碘介导转化的氧化源 | |
亲电氟化/氮转移试剂 | 133745-75-2 | N-氟苯磺酰亚胺(NFSI) | ≥97% | 可用于亲电氟化、胺化及自由基官能化，适合需要同时比较氧化型与官能团引入型路径的反应设计 | |
亲电氟化/氧化剂 | 140681-55-6 | N-氟-N'-(氯甲基)三乙二胺双(四氟硼酸盐) | ≥95% | 常用亲电氟化剂，也可兼作氧化剂参与自由基活化和部分碳氢键官能化体系 |
表2｜羧酸活化、酰胺化、保护/脱保护与有机碱
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
强酸脱保护试剂 | 76-05-1 | 三氟乙酸（TFA） | 无水级, ≥99% | 常用强酸型脱保护试剂，可用于叔丁氧羰基脱除、酸敏中间体处理及胺盐制备 | |
位阻有机碱 | 7087-68-5 | N,N-二异丙基乙胺 | 精馏级, ≥99.5% | 位阻有机碱，可用于酰胺化、偶联和光氧化还原体系中的缚酸或电子给体 | |
酰基转移催化剂 | 1122-58-3 | 4-二甲氨基吡啶 | ≥99% | 酰基转移催化剂，可用于酯化、酰化、碳酸酯化及活化羧酸衍生物转化 | |
碳二亚胺偶联试剂 | 538-75-0 | N,N'-二环己基碳二亚胺(DCC) | ≥99% | 脱水型偶联试剂，可用于羧酸与胺或醇偶联，也常见于酸酐、内酰胺等结构构建 | |
羰基活化试剂 | 530-62-1 | N,N'-羰基二咪唑（CDI） | ≥99% | 可活化羧酸、醇和胺，生成酰基咪唑或碳酰化中间体，用于酰胺、酯、脲及环化反应 | |
脲鎓型偶联试剂 | 148893-10-1 | O-(7-氮杂苯并三唑-1-基)-N,N,N′,N′-四甲基脲六氟磷酸酯(HATU) | ≥99% | 常用于位阻较大或对偶联效率要求较高的酰胺键构建 | |
胺保护试剂 | 24424-99-5 | 二碳酸二叔丁酯 | ≥99% | 常用胺保护试剂，可用于氨基选择性保护，便于在多步路线中分离反应位点 | |
脲鎓型偶联试剂 | 94790-37-1 | 苯并三氮唑-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸酯(HBTU) | ≥99% | 常用酰胺化试剂，可用于羧酸与胺偶联及多步路线中的快速缩合 | |
水溶性碳二亚胺偶联试剂 | 25952-53-8 | 1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐 | ≥98% | 水溶性偶联试剂，可用于酰胺化、酯化及后处理要求较明确的缩合体系 | |
膦鎓型偶联试剂 | 128625-52-5 | 1H-苯并三唑-1-基氧三吡咯烷基鏻六氟磷酸盐 | ≥98% | 膦鎓型偶联试剂，可用于酰胺键构建及位阻底物的缩合反应 |
表3｜交叉偶联常用底物、金属催化剂与配体
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
铜催化剂 | 7681-65-4 | 碘化亚铜 | 无水级, ≥99.995% metals basis | 可用于乌尔曼型偶联、炔基化及与钯协同的交叉偶联体系，也可参与部分光或自由基转化 | |
钯(II)前催化剂 | 3375-31-3 | 醋酸钯 (II) (47% Pd) | 适用于合成 | 常用钯前催化剂，可与膦配体组合用于铃木偶联、布赫瓦尔德-哈特维希胺化、赫克反应及部分碳氢键官能化 | |
芳基溴底物 | 108-86-1 | 溴苯 | Standard for GC, ≥99.5%(GC) | 代表性芳基溴底物，可用于铃木偶联、乌尔曼型偶联及格氏试剂偶联等条件摸索 | |
零价钯预催化剂 | 14221-01-3 | 四（三苯基膦）钯(0) | Pd ≥8.9% | 零价钯预催化剂，可直接用于铃木偶联、斯蒂勒偶联、园崎偶联等交叉偶联反应 | |
零价钯源 | 51364-51-3 | 三(二亚苄基丙酮)二钯(0) | ≥99.95% metals basis | 活性钯源，可与单膦或双膦配体组合用于碳氮键、碳碳键和碳氧键偶联条件开发 | |
有机硼偶联底物 | 98-80-6 | 苯硼酸(PBA)(含有数量不等的酸酐) | ≥99.5% | 常用有机硼底物，可用于铃木偶联、氧化成酚及硼酸衍生物转化研究 | |
双膦配体 | 12150-46-8 | 1,1'-双(二苯基膦)二茂铁（DPPF） | ≥99% | 常用双膦配体，可与钯等金属形成稳定催化体系，用于交叉偶联和还原偶联条件筛选 | |
硼化试剂 | 73183-34-3 | 双(频哪醇合)二硼 | ≥99% | 常用硼化试剂，可用于硼化、金属催化硼化及后续铃木偶联前体制备 | |
芳基碘底物 | 591-50-4 | 碘苯 | ≥99% | 反应性较高的芳基碘底物，可用于偶联、金属化与自由基芳基化条件评估 | |
双膦配体 | 98327-87-8 | (±)-2,2'-双-(二苯膦基)-1,1'-联萘 | ≥98% | 常用双膦配体，可用于钯、铑、钌催化的偶联及不对称催化条件筛选 | |
布赫瓦尔德型单膦配体 | 787618-22-8 | 2-双环己基膦-2 ',6'-二异丙氧基联苯 | ≥98% | 可用于碳氮键、碳氧键及部分难偶联底物的钯催化偶联 | |
布赫瓦尔德型单膦配体 | 657408-07-6 | 2-双环己基膦-2',6'-二甲氧基联苯 | ≥98% | 可用于铃木偶联、布赫瓦尔德-哈特维希胺化等交叉偶联，适合比较位阻与电子效应对催化活性的影响 | |
布赫瓦尔德型单膦配体 | 1070663-78-3 | 2-(二环己基膦)3,6-二甲氧基-2′,4′,6′-三异丙基-1,1′-联苯 | ≥97% | 可用于芳基氯化物等相对难活化底物的碳氮键、碳氧键偶联 | |
布赫瓦尔德型单膦配体 | 564483-18-7 | 2-二环己基膦-2',4',6'-三异丙基联苯（X-Phos） | ≥97% | 常用于铃木偶联、布赫瓦尔德-哈特维希胺化和部分碳硫键偶联体系 |
表4｜可见光光氧化还原催化剂与电子转移试剂
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
铱光催化剂 | 94928-86-6 | 三[2-苯基吡啶-C2,N]铱(III) | 升华级 | 经典铱光催化剂，可用于自由基加成、脱卤和交叉偶联增效的条件筛选 | |
钌光催化剂 | 50525-27-4 | 三(2,2′-联吡啶)氯化钌(II) 六水合物 | ≥99.95% metals basis | 经典钌光催化剂，可用于氧化淬灭型或还原淬灭型自由基反应与可见光条件摸索 | |
有机光催化剂 | 1416881-52-1 | 2,4,5,6-四(9-咔唑基)-间苯二腈 | ≥99%(HPLC) | 有机光氧化还原催化剂，可用于无金属条件下的还原或氧化转化、脱羧偶联和后期官能化 | |
铱光催化剂 | 870987-63-6 | (4,4'-二叔丁基-2,2'-联吡啶)双[3,5-二氟-2-[5-三氟甲基-2-吡啶基-κN]苯基-κC]铱(III)六氟磷酸盐 | ≥99% | 强氧化型铱光催化剂，适用于高氧化电位底物活化、自由基加成与后期官能化 | |
有机还原剂/氢源 | 1149-23-1 | 1,4-二氢-2,6-二甲基-3,5-吡啶二羧酸二乙酯 | ≥98%(HPLC) | 常用有机氢源，可用于光氧化还原还原淬灭体系、脱卤、还原偶联和氢原子转移过程 | |
有机光催化剂 | 1442433-71-7 | 9-均三甲苯基-10-甲基吖啶鎓四氟硼酸盐 | ≥97% | 有机光催化剂，可用于烯烃反马氏氢官能化、氧化型自由基加成及后期官能化 | |
有机染料光催化剂 | 15086-94-9 | 伊红Y (AMI-5) | ≥95% | 有机染料光催化剂，可用于可见光自由基加成、还原脱卤和氧化偶联 | |
有机染料光催化剂 | 632-69-9 | 孟加拉玫瑰红 | ≥95% | 有机染料光敏剂，可用于单线态氧参与反应、氧化转化及可见光自由基过程 |
表5｜C-H 官能化与高阶催化转化常用金属体系、氧化剂与添加剂
分类 | Cas编号 | 阿拉丁货号 | 名称 | 规格或纯度 | 产品特色与应用 |
外部氧化剂 | 7727-21-1 | 过硫酸钾 | 优级试剂, ≥99.5% | 常用外部氧化剂，可用于自由基氧化、脱羧、硫酸根自由基生成及部分光氧化还原或碳氢键官能化体系 | |
钌前催化剂 | 14898-67-0 | 氯化钌（III）水合物 | 适用于分析, 优级品 | 钌前催化剂，可用于氧化、转移氢化及部分钌催化碳氢键官能化体系 | |
铜盐氧化剂/助剂 | 6046-93-1 | 一水合乙酸铜（II） | 适用于分析, ACS, 优级品 | 常用铜盐氧化剂或助剂，可用于氧化偶联、陈-拉姆偶联及部分碳氢键活化再氧化步骤 | |
五甲基环戊二烯基铑前催化剂 | 12354-85-7 | 手性试剂 P618 | Umicore | 常用于导向基辅助的芳烃、烯烃和杂芳环碳氢键官能化，也可用于铑催化环化与插入反应 | |
铑盐前催化剂 | 20765-98-4 | 三氯化铑(III) 水合物 | Rh 38.5-42.5% | 铑盐前催化剂，可用于氧化、加成及部分铑催化碳氢键活化与环化体系 | |
银盐助剂 | 563-63-3 | 乙酸银 | AR, ≥99.5% | 常用银盐助剂，可用于卤离子抽提、再氧化和部分碳氢键活化促反应步骤 | |
羧酸添加剂 | 75-98-9 | 三甲基乙酸(PA) | ≥99% | 常用羧酸添加剂，可用于部分碳氢键活化体系中促进金属化与去质子化步骤，也可调节催化活性 | |
五甲基环戊二烯基铱前催化剂 | 12354-84-6 | 二氯(五甲基环戊二烯)铱(III)二聚体 | ≥98% | 铱前催化剂，可用于导向基辅助碳氢键活化、烯烃插入及氧化偶联 | |
芳烃钌前催化剂 | 52462-29-0 | 对伞花烃二氯化钌二聚体 | ≥97%(T) | 钌前催化剂，可用于转移氢化、烯烃或芳环碳氢键活化及环化反应 |
注：以上为阿拉丁代表产品，更多产品规格可用‘品名/CAS/货号’在阿拉丁官网检索。
参考文献
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